PCB新聞 - 深圳電路板廠：HDI電路板層壓結構

深圳電路板廠：HDI電路板層壓結構1。 一種簡單的一次性組裝印刷電路板（一次堆疊6層PCB板，層壓結構為（1+4+1））。 這種類型的板是最簡單的，即內部多層電路板沒有埋孔。 層壓完成。 雖然它是一次性層壓板，但它的製造與傳統的多層電路板非常相似，只是後續工藝與多層電路板的不同之處在於，需要雷射鑽孔等多種工藝。 由於這種層疊結構沒有埋孔，囙此在生產中，第二層和第三層可以用作芯板，第四層和第五層可以用作另一個芯板，並且外層添加有介電層和銅。 在中間用電介質層層壓的箔非常簡單，成本低於傳統的初級層壓板。

2.常規的一層HDI電路板（一次性HDI電路基板6層PCB基板，堆疊結構為（1+4+1））這種類型的基板的結構為（1+1N+1），（Nâ¥2，N偶數），這種結構是當前行業主流的初級疊層基板設計。 內層多層板有埋孔，需要壓兩次。 這種類型的主組裝板，除了盲孔電路板之外，還具有埋入式過孔。 如果設計者能够將這種類型的HDI電路板轉換為上面的第一種類型的簡單初級組裝板，這對供應和需求都有好處。 根據我們的建議，我們有很多客戶，最好將第二種傳統初級層壓資料的層壓結構改為類似於第一種的簡單初級層壓資料

3.常規的兩層HDI電路板（兩層HDI8層板，堆疊結構為（1++1+4+1+1））。 這種類型的板的結構是（1+1）+N+1+1），（Nâ¥2，N偶數）。 這種結構是行業中二次層壓板的主流設計。 內層多層板有埋孔，需要三次衝壓才能完成。 主要原因是沒有疊孔設計，生產難度正常。 如上所述，如果將（3-6）層的埋孔優化改為（2-7）層的埋入孔，則可以减少一次壓配合併優化工藝，達到降低成本的效果。 這種類型與下麵的示例類似。

4.另一種傳統的兩層HDI印刷板（兩層HDI8層板，堆疊結構為（1+1+4+1+1））。 這種類型的板的結構（1+1+N+1+1），（Nâ¥2，N偶數），雖然它是二次層壓結構，但由於埋孔的位置不是在（3-6）層之間，而是在（2-7）層之間。這種設計還可以將壓制時間减少一倍，囙此第二層HDI板需要三次壓制過程， 其被優化為兩次壓制過程。 這種木板還有另一個製作難度。 盲孔有（1-3）層，分為（1-2）層和（2-3）層盲孔- 3）該層的內部盲孔是通過填充孔製成的，也就是說，二次堆積層的內部盲點是通過填充工藝製成的。 通常，有填充過程的HDI的成本高於不進行填充過程的成本。 它很高，難度也很明顯。 囙此，在常規二次層壓板的設計過程中，建議盡可能不使用疊孔設計。 試著將（1-3）個盲孔轉換為交錯的（1-2）個盲眼和（2-3）個埋（盲）孔。 一些經驗豐富的設計師可以採用這種簡單的避難所設計或優化，以降低其產品的製造成本。

5.另一種非常規的兩層HDI電路板（兩層HDI6層PCB板，堆疊結構為（1+1+2+1+1））。 這種類型的板的結構（1+1+N+1+1），（Nâ¥2，N偶數），儘管它是二次層壓結構，但也存在跨層盲孔，盲孔的深度能力顯著增加，（1-3）該層的盲孔深度是傳統（1-2）層的兩倍。 這種設計的客戶有自己獨特的要求，不允許將（1-3）跨層盲孔做成疊層盲孔。 類型盲孔（1-2）（2-3）盲孔，這種跨層盲孔不僅難以用雷射鑽孔，而且後續的浸銅（PTH）和電鍍也是難點之一。 一般來說，沒有一定科技水准的PCB製造商很難生產出這樣的板，而且生產難度顯然遠高於傳統的二次層壓板。 除非有特殊要求，否則不建議採用這種設計。

6.二次堆積層的HDI採用盲孔堆疊孔設計，盲孔堆疊在埋孔（2-7）層上方。 （二次組裝HDI 8層PCB板，堆疊結構為（1+1+4+1+1））這種類型的板的結構為（+1+N+1+1），（Nâ¥2，N偶數），這種結構是現時行業中的一部分。 主要特徵是疊層孔設計，而不是上面第5點中的跨層盲孔設計。 這種設計的主要特點是盲孔需要堆疊在埋孔（2-7）上方，這新增了生產難度。 埋孔設計見（2-7）- 7）分層，可以减少一次層壓，優化工藝，達到降低成本的效果。

7.二次疊層HDI的跨層盲孔設計（二次疊置HDI 8層板，疊層結構為（1+1+4+1+1））。 這種類型的板的結構是（1+1+N+1+1），（Nâ¥2，N偶數）。 這種結構是一種在工業上很難生產的二次層壓板。 採用這種設計，內層多層板在（3-6）層中有埋孔，需要三次壓制才能完成。 主要是跨層盲孔設計，生產難度較大。 沒有一定科技能力的HDI PCB製造商很難生產這種二次組裝板。 如果這種跨層盲孔（1-3）層，優化分裂對於（1-2）和（2-3）盲孔，這種分裂盲孔的方法不是上述第4點和第6點的分裂方法，而是交錯盲孔。分裂方法將大大降低生產成本，優化生產工藝。

8.其他層壓HDI板的優化。 三層印刷板或具有三層以上的PCB板也可以根據以上提供的設計概念進行優化。 完整的三層HDI板，整個生產過程需要4次衝壓。 如果可以考慮類似於上述初級或次級層壓板的設計思想，則可以完全减少初級壓制的生產過程，從而改進板材。 產量 在我們眾多的客戶中，不乏這樣的例子。 一開始設計的層壓結構需要按壓4次。 經過層壓結構設計的優化，PCB製造商的生產只需要3次壓制。 它可以滿足三層壓板所需的功能。