PCB新聞 - PCB製造商：可製造性設計概念的擴展

PCB製造商: the expansion of the design concept for manufacturability

The DFM concept was first proposed by the American Assembly Association in 1995 and was limited to PCB/PCBA. 20世紀90年代末, 由新加坡薛教授介紹； “電路可製造性設計”是1998年提出的一個新的設計概念. 它不涉及具體的電路設計, 也沒有介紹具體的處理方法. 它想要解决的是電路設計和電子製造之間的介面關係. 其目的是加快發展行程, 降低生產成本, 建立我國電子產品快速反應平臺. 產品品質問題往往存在於電路設計和工藝製造之間的介面! 其典型表現是：設計不知道如何製造, 過程不理解設計.

印刷電路板可製造性設計是20世紀90年代中期出現的一個國際先進設計概念, 涉及印刷電路板, 整機和單元模塊, 射頻電纜組件, 多芯射頻電纜組件和微波電路模塊電路可製造性設計是21世紀電子製造業的前沿技術和先進設計理念.

電子研究機構和生產單位要想在電子產品的小型化和可靠性方面發展，就必須高度重視可製造性設計，努力創造企業可製造性設計文化。 改進新產品引進過程中的可製造性設計過程。 只有建立嚴格完整的電子產品可製造性設計導入流程，才能確保設計的產品符合組織的實際情況，建立電子設備快速反應平臺。

可製造性設計是一項系統工程，根據電子裝配，可大致分為電路板級和整機/電纜裝配級。 板級可分為普通PCB/PCBA和微型PCB-PCBA。 只有PCB/PCBA可製造性設計內容非常豐富，包括：PCBA可製造性設計缺陷案例分析； 電路可製造性設計基本概念； 電路可製造性設計與禁止（限制）工藝之間的關係； 現代電子組裝的覈心概念； PCBA-DFM程式； PCB繪圖規則以及與電子組裝的關係； 高可靠性PCB的可接受條件； 高可靠性電子設備對電子元件選擇的要求； PCB可製造性設計應用的基本內容SMT元件佈局設計和晶片元件焊盤設計； SMT晶片元件焊盤設計； 元件佈局設計和焊盤採用波峰焊工藝的圖形設計； 部件安裝設計； PCBA可測試性設計（DFT）其他設計經驗SMT設備設計要求； PCBA可製造性設計綜述PCBA無鉛混合裝配工藝DFM和焊接技術。

如何從DFM-DFA和電子裝配物流過程控制和過程優化設計中確保產品品質？ 如何遵守禁止和限制流程的要求？ 如何優化電纜組件和微波電路板的工藝設計？ 為了滿足電子整機、微波模塊和電纜組件的焊接質量要求，可以掌握什麼樣的設計和組裝？ 如何正確設定和驗證手工焊接的焊接溫度？ 還有更多。

差分法的範圍涉及整個電子設備，只有實現PCBA-DFM分析軟體的開發和應用需要强大的科技知識。

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