PCB新聞 - PCB製造商使用幹膜的注意事項

預防措施 PCB製造商 to use dry film

With 這個 rapid development of the electronics industry, 的接線 PCB板s變得越來越精確. 許多的 PCB製造商 使用幹膜完成圖形傳輸, 幹膜的使用越來越普遍. 然而, 在售後服務過程中, 我仍然遇到許多客戶在使用幹膜時的誤解, 我總結了它們以供參考.

1 這個 PCB電路板 幹膜口罩上有孔

許多客戶認為，出現孔洞後，應提高薄膜溫度和壓力，以增强其結合力。 事實上，這種觀點是不正確的，因為溫度和壓力過高後，抗蝕劑層的溶劑會過度蒸發，從而導致乾燥。 薄膜變脆變薄，在顯影過程中孔很容易破裂。 我們必須始終保持幹膜的韌性。 囙此，在孔洞出現後，我們可以從以下幾點進行改進：

1、降低膜的溫度和壓力；

2、改進鑽孔和穿孔；

3、新增暴露能量；

4、降低開發壓力；

5、在拍攝過程中，不要將幹膜拉伸得太緊；

6、貼膜後，停放時間不宜過長，以免使角落裏的半流體姚膜在壓力作用下擴散變薄。

第二，PCB板在幹膜電鍍過程中出現滲漏

滲透的原因是幹膜和覆銅板結合不牢固，囙此鍍液較深，鍍層的“負相”部分變厚。 大多數PCB製造商的滲透是由以下幾點引起的：

1、暴露能量高或低

在紫外光照射下，吸收光能的光引發劑分解成自由基，引發光聚合反應，形成不溶於稀堿溶液的體狀分子。 當曝光不足時，由於不完全聚合，薄膜在顯影過程中膨脹變軟，導致線條不清，甚至薄膜剝落，導致薄膜與銅之間的粘合不良； 如果曝光過度，將導致顯影困難，在電鍍過程中也是如此。 在該過程中發生翹曲和剝落，形成滲透鍍層。 囙此，控制曝光能量非常重要。

2、膜壓力過高或過低

當膜壓力過低時，可能會導致膜表面不均勻或幹膜與銅板之間存在間隙，無法滿足結合力的要求； 如果膜壓力過高，抗蝕劑層的溶劑和揮發性成分將揮發過多，導致幹膜變脆，並在電鍍電擊後被提起和剝離。

3、漆膜溫度過高或過低

如果薄膜溫度過低, 抗蝕劑膜不能充分軟化和適當流動, 導致幹膜和 覆銅板 表面 如果溫度過高, 溶劑和其他揮發性物質在抵抗物質快速揮發時會產生氣泡, 幹膜變脆, 電鍍觸電時引起翹曲和剝落, 導致滲透.