PCB新聞 - PCB板過孔分類及接地孔功能原理問答

的通孔 印刷電路板板 根據其功能可分為以下類型：

1、訊號過孔（過孔結構要求對訊號的影響最小）；

2、電源和接地過孔（過孔結構要求過孔的分佈電感最小）；

3、熱過孔（過孔結構要求過孔熱阻最小）；

該孔的主要功能如下：

1、散熱；

2. 連接地面層 印刷電路板多層板;

3、高速訊號換層的通孔位置；

對於地孔間距，一般只有1000mil就足够了，原因如下：

假設電磁干擾的測試範圍高達1Ghz。 然後1Ghz訊號的波長為30cm，1Ghz訊號的1/4波長為7.5cm=2952mil。 也就是說，如果通孔的間距可以小於2952密耳，則可以很好地滿足接地連接，並且可以實現良好的遮罩效果。

囙此，通常建議每1000mil衝壓接地過孔。

Pr在裡面ciple Q&A Collection
1). 在軌跡的通孔附近添加接地通孔的功能和原理是什麼?

的通孔 印刷電路板板 根據其功能可分為以下類型：

1、訊號過孔（過孔結構要求對訊號的影響最小）

2、電源和接地過孔（過孔結構要求過孔的分佈電感最小）

3、熱過孔（過孔結構要求過孔的最小熱阻）

上述過孔屬於接地型過孔。 在軌跡的通孔附近添加接地通孔的效果是為訊號提供最短的返回路徑。 注：訊號改變層的通孔是阻抗的不連續點，訊號的返回路徑將從此處斷開。 為了减少訊號返回路徑周圍的面積，必須通過通孔在訊號周圍鋪設一些接地，以提供最短的訊號返回路徑並减少訊號EMI輻射。 這種輻射隨著訊號頻率的新增而顯著增加。

2）. 在什麼情况下應該鑽更多的地孔？ 俗話說：鑽更多的地孔會破壞地層的連續性和完整性。 效果適得其反

首先，如果打更多的孔，將導致電源層和接地層的連續性和完整性。 應堅決避免這種情況。 這些過孔會影響電源完整性，導致信號完整性問題，這是非常有害的。 地面上的孔洞通常發生在以下3種情况下：

1、接地孔用於散熱；

2、接地孔用於連接多層板的接地層；

3、用於高速訊號換層的通孔位置；

3). 但所有這些情况都應在確保電源完整性的同時進行. 也就是說, 只要控制好地孔間距, 允許鑽更多的地孔嗎? 可以每隔五分之一波長鑽一個接地孔嗎?

如果我做更多的接地孔，以確保 印刷電路板多層板 in 印刷電路板製造, 雖然沒有分區, 它會影響地面層的完整性和電源嗎

如果不切斷電源層和接地層的銅層，影響不大。 在當前的電子產品中，一般的電磁干擾測試範圍高達1Ghz。 然後1Ghz訊號的波長為30cm，1Ghz訊號的1/4波長為7.5cm=2952mil。 也就是說，如果通孔的間距可以小於2952密耳，則可以很好地滿足接地，並且可以實現良好的遮罩效果。