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via設計在中的實現是什麼 高速PCB 校對?
中的大多數過孔設計 高速PCB 是通過分析過孔的寄生特性來實現的. 我們可以看到，通常在 高速PCB設計, often seemingly simple vias usually give the circuit 設計. 帶來了巨大的負面影響.
因此, 為了减少過孔寄生效應引起的不利影響, we can try our best to do the following in the design:
1. 從成本和訊號質量的角度來看, 選擇合理的孔尺寸. 例如, 用於6-10層記憶體模組PCB設計, 最好使用10/20Mil (drilled/pad) vias, 對於一些小 高密度PCB電路板, 你也可以嘗試使用8/1800萬個過孔. 在當前技術條件下, 使用較小尺寸的孔更困難. 用於電源或接地過孔, 你可以考慮使用更大的尺寸來减少阻抗.
2. 通過對上述兩個公式的討論, 可以得出結論，使用更薄的PCB有助於减少過孔的兩個寄生參數.
3. PCB層上的訊號線沒有改變, 也就是說, 儘量不要使用不必要的過孔.
4. 電源和接地引脚應在附近打孔, 通孔和引脚之間的導線應盡可能短, 因為它們會新增電感. 同時, 電源和接地線應盡可能厚，以减少阻抗.
5. 在訊號變化層的過孔附近放置一些接地過孔, 為了提供最新的訊號電路. 甚至可以在PCB板上放置大量冗餘接地過孔. 當然，也需要靈活的設計.
上面討論的via模型是每個人都有pad的情况, 有時, 我們可以减少一些鍵盤，甚至取消層. 特別是在過孔密度非常高的情况下, 它可能導致斷裂的槽在銅層中形成斷路器.
為了解决這個問題, 除了移動通孔的位置之外, 您還可以考慮在焊盤中設定通孔，以减小銅層的尺寸.
