隨著訊號上升時間的縮短和訊號頻率的提高,電子產品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注。 隨著高速PCB設計的成功,其對EMI的貢獻越來越受到人們的關注。 幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來控制和解决。
規則1:設備的去耦電容器放置規則
去耦電容器的位置非常重要。 不合理的佈局根本不會產生脫鉤的效果。 去耦電容器的放置原理是:靠近電源的引脚,電容器的電源跡線和地線包圍的面積最小。
規則2:高速訊號路由遮罩規則
在高速PCB設計中,時鐘等關鍵高速訊號線需要遮罩。 如果未遮罩或僅部分遮罩,則會導致EMI洩漏。 建議用每1000密耳一個孔將遮罩線接地。
規則3:高速訊號的閉環路由規則
隨著PCB板的密度越來越高,許多PCB佈局工程師在佈線過程中容易出現這樣的錯誤。 當多層PCB被路由時,諸如時鐘訊號的高速訊號網絡產生閉環結果。 這樣的閉環結果將產生環形天線並新增EMI輻射强度。
規則4:高速訊號的開環路由規則
規則3提到,高速訊號的閉環會引起EMI輻射,同樣的開環也會引起EMI放射。
當多層PCB被路由時,諸如時鐘訊號的高速訊號網絡產生開環結果。 這樣的開環結果將產生線性天線並新增EMI輻射强度。 我們也應該在設計中避免它。
規則5:高速PCB設計的佈線方向規則
相鄰兩層之間的佈線必須遵循垂直佈線的原則,否則會導致線路之間的串擾並新增EMI輻射。 相鄰佈線層遵循水准和垂直佈線方向。 垂直佈線可以抑制線路之間的串擾。
規則6:高速訊號的特性阻抗連續性規則
對於高速訊號,在層與層之間切換時,特性阻抗必須連續,否則會新增EMI輻射,即同一層上的佈線寬度必須連續,不同層的佈線阻抗必須連續。
規則7:返回路徑規則
所有高速訊號都必須具有良好的返回路徑。 幾乎可以確保諸如時鐘之類的高速訊號的返回路徑最小化。 否則,它將大大新增輻射,並且輻射的大小與訊號路徑和返回路徑所包圍的面積成比例。
規則8:高速PCB設計中的拓撲結構規則
高速PCB設計中有兩個最重要的內容,即電路板特性阻抗的控制和多負載情况下的拓撲結構設計。 在高速的情况下,可以說拓撲結構是否合理直接决定了產品的成敗。
規則9:跡線長度的共振規則
檢查訊號線的長度和訊號的頻率是否構成諧振,即當佈線的長度是訊號波長1/4的整數倍時,佈線會發生諧振,諧振會輻射電磁波並引起干擾。