PCB新聞 - PCB板中其他接地方法的設計技巧

PCB板 其他接地管道設計方法

之前，我們已經討論了PCB的單點接地設計方法。 顧名思義，當有一個單點或其他接地方法時，會有多個點。 下麵我們將繼續討論PCB電路板的多點接地、混合或選擇性接地和數位接地的設計方法。

A、多點接地科技

為了最小化高頻PCB的接地阻抗, 多個連接點通常用於底盤接地，並連接到一個公共參考點. 多點接地可以降低射頻電流返回路徑的阻抗的原因是，有許多低阻抗路徑並聯. 低平面阻抗主要是由於電源和接地層的低電感特性，或在基準點新增了低阻抗接地連接.

當在中使用低阻抗接地層時 多層PCB, 或者在PCB和金屬主機殼之間使用基極接地線, 就像一個單點地面, 軌跡應盡可能短，以最小化引線電感. 在VHF PCB電路板中, 接地線的長度必須遠小於1in. 在低頻電路中, 因為所有電路的接地電流都流經公共接地阻抗或接地層, 應避免多點接地. 通過在資料表面使用不同的電鍍工藝，可以降低該接地層的共同阻抗. 新增該板的厚度對降低其阻抗無效, 因為射頻電流只流經其表面.

通常的做法是，對於低於1 MHz的低頻電路板，首選單點接地。 假設訊號是具有長上升沿和低頻的訊號，頻率在1M Hz和10 MHz之間。 此時，只有當最長軌跡或接地線長度小於波長的1/20時，才能使用單點接地，並且應考慮每條軌跡的長度。

在甚高頻電路中 PCB板, 部件接地線的長度應盡可能短. Traces shorter than 0.020in (0.005mm) add inductance to the circuit approximately 15-20nH per inch (depending on the line length).

B、混合或選擇性接地

混合接地結構是單點接地和多點接地的混合和組合。 當PCB中存在高頻和低頻混合頻率時，通常使用這種結構。 下圖提供了兩種混合接地方法。 對於電容耦合電路，低頻時存在單點接地結構，高頻時存在多點接地狀態。 這是因為電容器將高頻射頻電流分流到地。 該方法成功的關鍵是瞭解使用的頻率和預期的接地電流。

在接地拓撲中使用電容和電感使我們能够在優化設計中控制射頻電流。 通過確定射頻電流通過的路徑，可以控制PCB的佈局。 缺乏射頻電流回路的知識可能會導致輻射或靈敏度問題。

六 數位電路接地

超高速PCB gold finger board

Because the high-frequency current is generated by the ground noise voltage and the voltage drop in the wiring area of the digital device, 在高速數字印刷電路板的設計中，應優先考慮多點接地. 其主要目的是建立一個統一的潜在共模參攷系統. 因為寄生參數改變了預期的接地路徑, 單點接地不能有效工作. 只要保持較低的接地參攷阻抗, the ground loop usually has no digital problems.

許多數位環路不需要帶濾波的接地參攷源。 數位電路的雜訊容限為幾百毫伏，可以承受幾十到幾百毫伏的接地雜訊梯度。 多層PCB電路板中的接地“鏡像”平面最適合訊號電流。 為了控制共模返回引起的損耗，底盤應在多個點接地。