精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
多層PCB壓制
每一層都必須壓在一起才能製成多層板。 擠壓動作包括在層之間添加絕緣層並將彼此牢固地結合。 如果存在穿過多個層的過孔，則必須重複處理每一層。 多層板外側的佈線通常在多層板層壓之後進行處理。
工藝焊接掩模，絲網印刷表面和金手指部分電鍍
接下來，將焊料掩模覆蓋在外部佈線上，這樣佈線就不會接觸到電鍍部分。 絲網印刷表面印刷在其上，以標記每個零件的位置。 它不能覆蓋任何佈線或金手指，否則可能會降低可焊性或電流連接的穩定性。 金手指部分通常鍍金，這樣在插入擴充槽時可以確保高品質的電流連接。
測驗
為了測試PCB是否存在短路或開路，可以使用光學或電子測試。 光學方法使用掃描來發現每層中的缺陷，而電子測試通常使用飛行探針來檢查所有連接。 電子測試在發現短路或開路方面更準確，但光學測試可以更容易地檢測導體之間的不正確間隙。
零件安裝和焊接
下一步是安裝和焊接零件。 THT和smt部件都使用機械和設備安裝在PCB上。 THT零件通常通過一種稱為波峰焊的方法進行焊接。這允許所有零件同時焊接到PCB上。 首先，在靠近電路板的位置切割引脚，並將其稍微彎曲，以便固定零件。 然後將PCB移動到共溶劑的水波中，使底部與共溶劑接觸，從而可以去除底部金屬上的氧化物。 在加熱PCB之後，這一次它被移動到熔化的焊料，並且在與底部接觸之後完成焊接。
自動焊接smt零件的方法被稱為過回流焊。含有焊劑和焊料的糊狀焊料在零件安裝到PCB上後處理一次，然後在PCB加熱後再次處理。 PCB冷卻後，焊接完成，下一步是為PCB的最終測試做準備。
以上就是多層PCB疊片的介紹。 Ipcb還提供給PCB製造商和PCB製造技術。
