精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
佈局原則 PCB設計
規範 PCB設計 直接影響中每個過程的電力效能 PCB製造 流程和董事會.
傑出的 PCB設計 能力是合格硬體工程師的先決條件, 也是衡量硬體工程師綜合素質的重要名額.
為了提高 PCB電路板 設計和產品產量, 提高每個人的設計能力, 加速每個人的成長, 編輯再次邀請本强電路設計部的大牛與大家暢談 PCB設計. 經驗.
PCB佈局原則 PCB設計
後來, 我們將發佈一系列關於 PCB設計. 今天, 讓我們談談中的佈局設計原則 PCB設計 看看它在這方面有什麼要求.
1）與板邊緣的距離應大於5mm。
2）首先放置與結構密切相關的部件，如連接器、開關、電源插座等。
3）優先放置與電路功能模組相關的覈心元件和較大元件，然後以這些覈心元件為中心放置周圍的電路電子元件。
4）大功率電子元件應放置在有利於散熱的電路板上。 如果風扇用於散熱，則應將其放置在主流風道上； 如果使用傳導散熱，則應將其放置在主機殼導向槽附近。
PCB佈局原則 PCB設計
5) High-quality components should not be placed in the center of the PCB板, 最好靠近主機殼中板的固定邊緣.
6）應盡可能將具有高頻連接要求的部件放在一起，以减少高頻訊號的分佈參數和電磁干擾。
7）盡可能遠離輸入和輸出組件。
8）調試時，高壓部件應放置在盡可能堅硬的地方。
9）熱組件應遠離加熱組件，以防止這些組件被加熱並影響其電力效能。
10）可調部件的佈局應易於調整。 例如跳線、可變電容器、電位計等。
11）考慮訊號流向，合理佈局，使訊號流向盡可能一致。
12) The layout of the PCB電路板 應該是統一的, 整潔緊湊.
PCB佈局原則 PCB設計
13）在表面安裝部件的佈局中，注意盡可能相同的焊盤方向，以便於組裝和焊接，並减少橋接的可能性。
14）去耦電容器應放置在電源輸入端子附近。
