PCB新聞 - 影響PCB電路板焊接質量的因素

影響焊接質量的因素 PCB電路板s
PCB電路板s必須用於電子產品, 電路板中的鍍錫是大多數用戶選擇的過程. 以下內容 PCBA 處理編輯器主要是組織和介紹影響質量的因素 PCB電路板 soldering:
The quality of soldering mainly depends on the ability of the solder to wet the surface of the weldment, 那就是, 兩種金屬材料的潤濕性是可焊性. 如果焊接件的可焊性較差, 不可能焊接合格的焊點. 可焊性是指焊件和焊料在適當的溫度和助焊劑作用下形成良好結合的效能.

焊接時間：指焊接過程中發生物理和化學變化所需的時間。 PCB電路板的焊接時間應適當，過長會損壞焊接零部件，過短則不符合要求。

有許多類型的通量，它們的影響是不同的。 應根據不同的焊接工藝和焊接件資料選擇不同的焊劑。 如果助焊劑用量過多，助焊劑殘留物的副作用會新增。 如果助焊劑的量太小，助焊劑的效果會很差。 用於焊接電子產品的助焊劑通常採用松香助焊劑。 松香助焊劑無腐蝕性，消除氧化，提高焊料的流動性，有助於潤濕焊接表面，並使焊點光亮美觀。

熱能是焊接必不可少的條件。 在焊接過程中，熱能的作用是將焊料擴散到部件，並將焊件的溫度提高到適當的焊接溫度，以便與焊料形成金屬合金。

為了實現焊料和焊件的良好結合，焊件表面必須保持清潔。 即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面有氧化層、灰塵和油。 焊接前一定要清洗乾淨，否則會影響焊件周圍合金層的形成，焊接質量無法保證。

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