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是否 PCB電路板 總是有壞銅線脫落?
通常, in the process of 製作PCB電路板, 我們經常遇到一些過程缺陷, 例如 PCB電路板, 這意味著銅會被丟棄, 這會降低產品品質. 有兩個原因導致 PCB電路板 傾倒銅.
A.、PCB電路板工藝因素解釋如下
1、銅箔過度蝕刻。 市場上使用的電解銅箔通常是單面鍍鋅（通常稱為灰化箔）和單面鍍銅（通常稱為紅箔）。 較常見的銅箔通常鍍鋅超過70um。 18um以下的銅箔、紅箔和灰箔幾乎沒有批量廢銅。
2.PCB工藝中出現局部凸點，銅線受到機械外力，基板分離。 該缺陷表現為定位或定向不良，脫落的銅線將在同一方向上顯示出明顯的扭曲或劃痕/衝擊痕迹。 剝下缺陷部位的銅線，檢查銅箔的粗糙表面，可以看到銅箔粗糙表面的顏色正常，不會有側面侵蝕，銅箔的剝離强度正常。
3、印刷電路板電路設計不當，使用較厚的銅箔設計過薄的電路，也會導致電路過度蝕刻和拒銅現象。
B、層壓板製造過程的原因解釋如下
在正常情况下, 在高溫段之後，層壓板只需熱壓30分鐘以上, 銅箔和預浸料基本上完全結合, 囙此，壓制通常不會影響銅箔和層壓板中基板的結合力. 然而, 在堆疊和堆疊層壓板的過程中, 如果PP受到污染或銅箔的啞光表面受損, 層壓後，還會導致銅箔和基板之間的粘合不足, 導致定位或零星銅線脫落, 但離線附近銅箔的剝離强度不會异常.
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