PCB新聞 - PCBA加工中錫膏的一些問題分析

焊膏中的一些問題分析 PCBA 處理
這是 PCBA加工 焊膏的使用是流動的. 錫膏是焊接工業的重要原料之一 PCBA加工. 如何選擇焊接膏 PCBA加工 影響SMT的質量，甚至 PCBA 成品. 這篇文章是關於 PCBA processing. 淺談錫膏的選擇.

錫膏是與合金焊料粉和焊膏助焊劑均勻混合的漿料或錫膏. 因為大多數錫膏的主要金屬成分是錫, 錫膏也稱為錫膏. 錫膏是SMT工藝中不可或缺的焊料，廣泛用於回流焊. 錫膏在室溫下具有一定的粘度, 它可以最初將電子元件粘合到預定位置. 在焊接溫度下, 溶劑和一些添加劑揮發時, 焊接部件將相互連接，形成永久連接.

現時, 大多數塗層焊膏採用SMT網版印刷方法, 具有操作簡單的優點, 快速的, 精確的, 生產後立即可用. 但同時, 存在焊點可靠性差等缺點, 容易導致虛焊, 焊膏浪費, 而且成本高.

1、錫膏成分

焊膏主要由合金焊料粉和助焊劑組成。 其中，合金焊料粉末占總重量的85.%-90%，助焊劑占15%-20%。

Alloy solder powder
Alloy solder powder is the main component of solder paste, 在選擇焊膏時，這也是最重要的考慮因素 PCBA加工. 常用的合金焊料粉末包括錫/領導 (Sn-pb), 錫/領導/silver (Su-Pb-Ag), 錫/lead/bismuth (Su-Pb-Bi), 等. 常用的合金成分為6.3%錫 /37%鉛和62%錫/36%鉛/2%銀. 不同的合金比例有不同的熔化溫度.

形狀, 合金焊料粉的細微性和表面氧化程度對焊膏的效能有很大影響. 合金焊料粉末按形狀分為非晶態和球形兩種. 球形合金粉末具有較小的表面積和較低的氧化程度, 製備的焊膏具有良好的印刷效能. 合金焊料粉末的細微性一般為200-400目. 粒徑越小, 粘度越高； 粒徑過大會使焊膏粘接效能變差； 由於表面積的新增，粒徑過細會新增表面上的氧含量, 不適合使用.

Flux
In the solder paste, 膏狀助焊劑是合金粉末的載體. 其成分與一般通量基本相同. 為了提高印刷效果和觸變性, 有時需要添加觸變劑和溶劑. 通過焊劑中活性劑的作用, 可以去除焊接材料表面的氧化膜和合金粉末本身, 使焊料能够快速擴散並粘附到焊接金屬的表面. 助焊劑的成分對膨脹有很大影響, 潤濕性, 崩潰, 粘度變化, 清潔效能, 焊點飛濺和焊膏的儲存壽命.

第二, the classification of solder paste
There are many types of solder pastes, 在選擇 PCBA加工. Solder pastes can usually be classified according to the following properties:
1. According to the melting point of alloy solder powder
The most commonly used solder paste has a melting point of 178-183°C. 取決於所用金屬的類型和成分, 焊膏的熔點可以新增到250°C或更高或更低到150°C, 取決於焊接所需的溫度. 選擇不同熔點的焊膏.
2. According to the activity of the flux
According to the classification principle of general liquid flux activity, it can be divided into three levels: no activity (R), towel equivalent activity (RMA) and activity (RA). 根據PCB和組件的條件以及清潔工藝要求進行選擇.
3. According to the viscosity of the solder paste
The range of viscosity is very special, 通常為100～60OPa·s, 最高可達1000Pa·s以上. 根據不同的塗抹方法選擇.
4. According to the cleaning method
According to the cleaning method, 分為有機溶劑清洗, 水清洗, 半水清洗和不清洗. 從環境保護的角度, 水清洗, 半水清洗和免清洗是焊膏選擇和應用的發展方向 PCBA加工.

3, surface assembly requirements for solder paste
In the different processes or procedures of surface assembly in PCBA加工, 要求錫膏的效能不同, and the following requirements should generally be met:
1. 錫膏在印刷前應保存3-6個月.
2. The performance that should be possessed during printing and before reflow and heating
It should have excellent mold release during printing;
The solder paste is not easy to collapse during and after printing;
The paste should have a certain viscosity.
3. The performance that should be possessed during reflow heating
Should have good wetting properties;
The minimum amount of solder balls should be formed;
Solder spatter is less.
4. The performance that should be possessed after reflow welding
It is required that the solid content in the flux is as low as possible, and it is easy to clean after welding;
High welding strength;
The quality of solder paste.

第四, the selection principle of solder paste
The quality of solder paste is related to the quality of SMT加工 產品. 劣質和無效的焊膏可能會導致一些焊接缺陷, 主要是由於虛擬焊接的問題. 如何選擇錫膏可以根據錫膏的效能和使用要求, and refer to the following points:
1. 錫膏的活性可以根據印刷電路板表面的清潔度來確定. 通常地, 使用RMA級別, 必要時使用RA水准.
2. 根據不同的塗覆方法選擇不同粘度的焊膏. 通常地, 液體分配器的粘度為100 20OPa·s, 絲網印刷的粘度為100ë½30OPa·s, 模版印刷的粘度為200 60OPa·s. .
3. 使用球形和細粒度焊膏進行細間距印刷.
4. 用於雙面焊接, 在第一面使用高熔點焊膏，在第二面使用低熔點焊膏，以確保兩者之間的差异為30-40°C，以防止在第一面焊接的部件脫落.
5. 焊接熱敏元件時, 應使用含鉍的低熔點焊膏.
6. 使用非清潔流程時, 使用不含氯離子或其他强腐蝕性化合物的焊膏.