精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCBA 處理 professional factory
Electronics independently develops, 焊接和調試X86主機板, 手臂, 數位信號處理器, FPGA和其他難以焊接的產品. 在完成現有產品生產任務的同時, 它還承擔外包服務. 專業從事 SMT晶片 processing, PCBA組件 焊接加工, 晶片焊接處理, 產品裝配測試； BGA焊接, BGA球種植, SMT批量安裝, 波峰焊, 初始調試, 測試, 變老, 包裝材料, 等. 服務. 月生產能力達到100,000件, 並擁有專業的採購團隊, 與晶片供應商有長期穩定的合作關係. 它還可以為企業提供組件採購服務. 承擔多種多樣性, 小批量BGA封裝原型和批量焊接調試, 並從電子產品工藝設計方面擁有完整的科技體系, 組件採購管理, 安置, BGA返工, 插入, 測試, 組裝到裝運. 提供一站式電子製造服務，如部件採購, 焊接, 整機測試, 組裝和包裝, BGA返工和高低溫測試.
公司擁有一支優秀的管理團隊和專業的科技人員。 專業科技人員數十人，專職質保人員3.0人。 所有專業人士均已工作十多年，積累了豐富的電子行業專業經驗。 還有一個BGA光學定心和返工站，一個專用的BGA植球站； 大型無鉛回流焊機、自動貼片機、自動絲網印刷機、光學自動檢測儀等現代化設備。 在確保人才和管理的同時，注重設備的重要性，具有强大的產品工藝設計能力和品質保證能力，是一家具有先進科技、高精度表面貼裝和大規模生產能力的OEM加工服務提供者，業務服務範圍涉及工業控制、電子控制、電子控制、電子控制、電子控制、電子控制、電子商務、電子商務等高科技領域， 儀器儀錶、電腦、通信網路設備、消費電子等。 在品質控制方面，全面實施ISO9000：公司有完整的品質控制體系，力求實現零缺陷，確保加工產品合格率達到98%以上。
1、各種困難封裝的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、LGA焊接等。
2、我們擁有豐富的焊接各種研發原型、各種難度焊接、高科技產品電路板焊接、以及數十至數千件的小批量焊接經驗。
3. 填寫, 晶片的老化和功能測試 PCBA 程式.
4、我公司擁有專業的高低溫測試箱，可協助客戶進行產品的高低溫測試。
5、代客預調試：我公司擁有專業的調試團隊，可以為您提供產品的初始通電調試，以及客戶產品的百分之百通電率。
6、代客戶採購元器件：專業採購器件團隊成員，長期合作IC供應商，可提供優質RC元器件，客戶只需提供關鍵晶片。
