PCB新聞 - 為什麼PCBA加工生產錫珠

錫珠有時在生產過程中產生 PCBA加工. 這是電子處理的缺陷問題, 這通常很容易出現在SMT晶片加工等生產過程中. 對於致力於提供高品質服務的加工企業, 需要解决所有不良處理現象. 解决問題, 我們必須首先知道它發生的原因. 那麼錫珠的原因是什麼呢? 以下專業人士 PCBA加工製造商 Guangzhou Pate Technology will briefly share with you what are the reasons for the tin beads produced during the SMT chip processing.

1. 這個 selection of solder paste
1. Metal content
Generally, 錫膏中的金屬含量和質量比約為88%-92%, 體積比約為50%. 當金屬含量新增時, 焊膏的粘度新增, 可有效抵抗SMT晶片加工的焊料預熱過程中蒸發產生的力. 金屬含量的新增使金屬粉末排列緊密, 使其更容易合併，在熔化時不會被吹走.
2. Oxidation degree of metal powder
The higher the degree of oxidation of the metal powder in the solder paste, 焊接過程中金屬粉末的結合電阻越大, 錫膏和焊料之間不容易滲透 PCBA 焊盤和SMD組件, 導致可焊性降低.
3 Metal powder size
The smaller the particle size of the metal powder in the solder paste, 錫膏的總表面積越大, 這會導致更細粉末的氧化程度更高, 從而加劇了焊料串珠現象.
4 The amount and activity of flux
Excessive amount of solder will cause the solder paste to collapse locally and produce tin beads. 如果助焊劑的活性不够, 氧化部分不能完全去除, 這也會導致錫珠 PCBA加工.
5. Other matters needing attention
If the solder paste has not been reheated, 在SMT貼片的預熱階段會發生飛濺, 導致焊料珠. The PCBA 基板潮濕, 室內濕度太大, 風吹著錫膏, 錫膏中添加了過多的稀釋劑., 機器攪拌時間過長, 等. 將促進錫珠的生產.
第二, the production and opening of the steel mesh
1. Opening
In the process of opening the stencil, 根據直接襯墊的尺寸進行開口, 從而使在錫膏印刷過程中的SMT貼片加工, 也可能在焊料組裝層上印刷焊膏, 導致出現焊球.
2. Thickness
The stencil Baidu is generally between 0.12~0.17毫米, 過厚會導致焊膏崩塌, 導致錫球.
第3, the placement pressure of the placement machine
If the pressure is too high during placement, 焊膏很容易被擠壓到組件下方的阻焊板上, 在回流焊接過程中，焊膏將熔化並在組件周圍流動，形成錫珠.
第四, the setting of the furnace temperature curve
Generally, 錫珠是在 PCBA加工. 在預熱階段, 錫膏的溫度, PCBA SMD組件溫度將上升到120-150攝氏度, 在回流過程中，必須减少組件. 熱衝擊. 在這個階段, 焊膏中的助焊劑開始蒸發, 使金屬粉末的小顆粒分離並流到部件的底部, 當添加流時, 它圍繞組件運行，形成錫珠.