PCB新聞 - PCB製造商：電子組裝技術與產品品質的關係

PCB製造商: the relationship between electronic assembly technology and product quality

Electronic assembly technology is the foundation of the electronic equipment manufacturing industry, 電子組裝焊接是其覈心工藝； 由於焊接, 焊點形成的電力連接節點的可靠性對設備產品的效率和使用壽命有較大影響 . 即使是一個簡單的電路功能模組, 焊點的數量遠遠超過組件的數量； 每個焊點的質量不僅直接影響產品的電力效能, 但也嚴重影響了產品效能的穩定性和使用的可靠性. 焊點故障不僅可能導致部件損壞, 組件或電子設備產品未能實現預期功能, 也會導致整個大型系統的故障. 因此, 電子組裝焊接過程的質量已成為影響電子設備可靠性的關鍵因素.

調查結果表明，約75%的電子產品焊接品質問題是由印刷電路板元件的焊點故障引起的. 由於大量高密度封裝元件和新工藝的應用, PCBA 焊點缺陷, 難以檢測和定位, 可見度和可維護性差, 甚至是無法彌補的後果. 在電力組裝和焊接過程中, 焊點缺陷是直接影響裝配質量的重要因素. 在檢查過程中不容易發現一些缺陷, 尤其是最無形的“虛焊”和一些“冷焊”只能在以後的調試和使用過程中才能發現. 電子產品的電子裝焊品質問題是一個系統工程. 為了解决這個問題, 我們既不能根據事實討論這件事，也不能回避重要的事情. 電子組裝焊接品質問題涉及五個主要方面：設計可製造性, 物流質量, 流程優化, 管理模式與人員素質. 我們不僅要把握主要衝突和衝突的主要方面, 但也要密切關注細節, 因為“細節決定成敗.“我們必須牢固樹立軍品無小事、航太無小事的質量觀! 必須從可製造性設計的四個層次對電子產品開發和生產的全過程的過程品質控制提出要求, 後勤, 過程優化和質量監控, 涵蓋典型的裝配焊接工藝類型, 新組件, 新材料, 新技術應用和關鍵過程品質控制要求.

將設計與工藝相結合，將工藝與過程控制相結合，提出軍用電子裝配的質量要求和品質目標，以及實現上述品質目標的設計、資料、工藝優化和質量監控措施。

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