PCB新聞 - 瞭解高密度印刷電路板（HDI電路板）是什麼

瞭解高密度印刷電路板（HDI電路板）是什麼

這個 印刷電路板 (HDI電路板) is a layout element composed of insulating 材料 and conductor wiring.

最終產品製作完成後，將在其上安裝集成電路、電晶體、二極體、無源元件（如電阻器、電容器、連接器等）和其他各種電子元件。 通過導線連接，可以保持電子訊號並形成效能。

囙此，印刷電路板是一個平臺，用於固定電源部件以接受接觸部件的底座。

因為 印刷電路板 不是普通的最終產品, 標題的定義有點混亂, 例如：個人電腦中使用的主機板稱為主機板，不能間接稱為電路板, 雖然主機板中有電路，但主機板的存在並不相同, 所以在評估財產時, 兩者是相關的，但不能說是相同的.

另一個例子：由於電路板上安裝有集成電路部件，新聞媒體稱其為IC板，但本質上與印刷電路板不同。

在電子產品趨於多功能的前提下，集成電路元件的接觸間距减小，訊號傳輸速率相對新增，佈線數量和點間佈線數量也隨之新增。 部分收縮的長度，這些都需要使用高密度電路安裝設備和微孔科技來實現這一目標。

對於單面板和雙面板，佈線和跳線從根本上來說是困難的。 囙此，電路板將是多層的。 由於訊號線的不斷增加，想像力需要更多的電源和接地層。 在手腕上，這些促使多層印刷電路板（多層印刷電路板）得到更廣泛的應用。

對於高速訊號的電力要求，電路板必須提供具有開關電力特性、高頻傳輸能力和低不必要輻射（EMI）的阻抗控制。

隨著帶狀線和微帶線的佈局，多層已經成為一種必要的想法。

為了降低訊號傳輸的質量, 將採用低介電係數和低衰减率的絕緣材料，以實現通用電子元件的小型化和陣列化, 以及 電路板 將繼續新增以滿足需求.

BGA（球栅陣列）、CSP（晶片級封裝）、DCA（直接晶片連接）等組件組裝方法的出現，推動了印刷電路板向前所未有的高密度方向發展。

任何直徑小於150um的孔在業內被稱為微孔。 通過操縱這種類型的微絨毛的數量佈局科技製成的電路可以提高組裝、空間操縱等效率，也可以實現電子產品的小型化。 它需要性。

對於這種佈局的電路板產品，業界有太多不同的名稱，無法命名這種電路板。

例如，由於歐洲和美國公司使用順序構建方法進行構建，他們將這種類型的產品稱為SBU（序列構建過程），通常翻譯為“序列構建過程”

對於日本行業來說，由於這些產品的孔佈局比以前的孔小得多，囙此這些產品的構造科技被稱為MVP（Micro Via Process），一般翻譯為“Micro Via Process”。

由於傳統的多層板，一些人被稱為MLB（多層板），囙此這種電路板的名稱是BUM（Build-Up-Multilayer Board），通常翻譯為“Build-Up-Multilayer Board”。

美國IPC電路板協會（IPC Circuit Board Association of The United of The United States）提出了HDI（High Density Intrerconnection Technology）的通用名稱，以防止混合，如果將其間接翻譯，則將成為一種高密度保留科技。

然而, 這不能反映電路板的特性, 所以大多數 電路板製造商 稱這種產品為HDI板或中文全稱“高密度互連科技”. 然而, 由於當地語言的流暢性, some people indirectly refer to such products as "高密度電路板“或 HDI電路板s.