PCB新聞 - 印刷電路板PCB孔類型分類方法

分類方法 印刷電路板 按孔類型. 過孔是 多層PCB電路板, 鑽孔成本通常占PCB生產成本的30%-40%. 因此, 通孔設計已成為PCB設計的重要組成部分. 簡單地說, PCB上的每個孔都可以稱為通孔. 從功能的角度來看, 過孔可分為兩類：一類用作層之間的電力連接； 另一個用於固定或定位設備. 從過程的角度來看, 這些過孔通常分為3類, namely blind vias (Blind Via), buried vias (Buried Via), and through holes (Through Via).

盲孔位於 印刷電路板 並且有一定的深度. 它們用於連接表面線和下麵的內部線. The depth of the hole usually does not exceed a certain ratio (aperture). 埋孔是指位於筦道內層的連接孔 印刷電路板, 不會延伸到電路板表面. 埋孔位於電路板的內層，在層壓之前通過通孔成型工藝完成, 在成孔過程中，若干內層可能重疊. 第3種孔是通孔, 穿透整個電路板，可用於實現內部互連或元件安裝定位孔. 因為通孔更容易在過程中實現，並且成本更低, 大多數 印刷電路板我們用它代替另外兩種類型的通孔. 從設計角度來看, 通孔主要由兩部分組成, one is the drill hole (Drill Hole), 另一個是鑽孔周圍的襯墊區域. 這兩個部分的大小决定了通孔的大小.

明顯地, 當設計 高速PCB和高密度PCB, 電路板設計師總是希望孔越小, 更好, 這樣可以在PCB上留下更多的佈線空間. 此外, 通孔越小, 自身寄生電容越小. 更適用於高速電路. 然而, 孔尺寸的减小也帶來了成本的新增, 過孔的尺寸不能無限减小. It is limited by process technologies such as drilling (Drill) and electroplating (Plating). 洞越小, 鑽孔時間越長, 越容易偏離中心位置. 根據當前的 PCB製造 科技, when the ratio of PCB substrate thickness to the aperture (that is, the ratio of thickness to diameter) exceeds 10, 無法保證孔壁的均勻鍍銅, 銅層厚度不均勻, 尤其是在鍍層中間. 鬆散和薄的塗層將嚴重影響孔的疲勞壽命.

iPCB是一種高精度, 優質PCB製造商, 如Isola 370hr PCB, 高頻PCB, 高速PCB, 集成電路基板, 集成電路測試板, 阻抗印刷電路板, HDI PCB, 剛性-柔性PCB, 埋入式盲板, 高級PCB, 微波PCB, 聚四氟乙烯PCB, 其他iPCB擅長 PCB製造.