PCB新聞 - 110貼片生產提示

1.10提示 表面貼裝貼片生產

1. 一般來說, 中規定的溫度 表面貼裝 車間溫度為25±3℃；

2、印刷錫膏時，準備錫膏所需的資料和工具、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀；

3、常用的錫膏合金成分為錫鉛合金，合金比為63/37；

4、錫膏中的主要成分分為兩部分：錫粉和助焊劑。

助焊劑在焊接中的主要作用是清除氧化物，破壞熔融錫的表面張力，防止再次氧化。

6、錫粉顆粒與焊膏中助焊劑（助焊劑）的體積比約為1:1，重量比約為9:1；

7、獲得錫膏的原則是先進先出；

8、錫膏開啟使用時，必須經過兩道重要工序重新加熱攪拌；

9、常用的鋼板生產方法有：蝕刻、雷射、電鑄；

10、表面貼裝全稱為表面貼裝（或安裝）科技，中文意思是表面粘接（或安裝）科技；

11.ESD全稱為靜電放電，中文意思為靜電放電；

12. 製作時 表面貼裝 設備計畫, 該計畫包括五個主要部分, 這五個部分是 印刷電路板 數據 標記數據； 饋線數據； 噴嘴數據； 零件數據；

13、無鉛焊料Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217C；

14、零件乾燥箱的控制相對溫度和濕度<10%；

15、常用無源元件（無源器件）包括：電阻、電容、點感應（或二極體）等。； 有源器件（有源器件）包括：電晶體、集成電路等。；

16、常用表面貼裝鋼板為不銹鋼；

17、常用表面貼裝鋼板厚度為0.15mm（或0.12mm）；

18、產生的靜電類型包括摩擦、分離、感應、靜電傳導等。；

該行業的影響是：靜電放電故障、靜電污染； 靜電消除的3個原則是靜電中和、接地和遮罩。

19.Inch尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm；

20.排除ERB-05604-J81第8號程式碼“4”表示4個電路，電阻值為56歐姆。 電容

ECA-0105Y-M31的電容值為C=106PF=1NF=1X10-6F；

21.ECN中文全稱：工程變更通知； SWR中文全稱：特殊要求工單，

必須經相關部門會簽，檔案中心發放方可生效；

22.5S的具體內容是整理、整改、清潔、清潔和完成；

23、印刷電路板真空包裝的目的是防塵防潮；

24、品質方針是：全面品質控制，落實體系，提供顧客要求的質量； 充分參與，及時

對其進行處理，以實現零缺陷的目標；

25、質量3不方針是：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品；

26、七種質控方法中魚骨檢查的原因中，4M1H分別指（中文）：人、機器、資料、，

方法和環境；

27、錫膏的成分包括：金屬粉、溶劑、助焊劑、防流掛劑、活化劑； 按重量計算，

金屬粉末占85-92%，按體積計算，金屬粉末占50%； 金屬粉末的主要成分是錫和鉛，比例為63/37，熔點為183℃；

28、使用時，必須將錫膏從冰柜中取出，使其恢復溫度。 其目的是：將冷凍錫膏的溫度恢復到正常溫度。

消除列印。 如果沒有恢復到溫度，電路板裝配進入回流焊後可能出現的缺陷是錫珠；

29、機器的檔案提供模式包括：準備模式、優先交換模式、交換模式和快速連接模式；

30、表面貼裝 印刷電路板定位方法包括：真空定位、機械孔定位、雙邊夾鉗定位和板邊定位；

31、絲網（符號）為272電阻，電阻值為2700Î），電阻值為4.8MÎ）。

數位（絲網）為485；

32.BGA主體上的絲網包含製造商、製造商零件號、規格和日期程式碼/（批號）等資訊；

33.208pinQFP的螺距為0.5mm；

在品質控制的七種方法中，魚骨圖強調尋找因果關係；

37.CPK是指：實際條件下的當前過程能力；

38、助焊劑在化學清洗恒溫區開始揮發；

39、冷卻區曲線和回流區曲線之間的理想鏡像關係；

40.RSS曲線為加熱-恒溫-回流-冷卻曲線；

41、我們使用的印刷電路板資料是FR-4；

42、印刷電路板翹曲規格不超過其對角線的0.7%；

43、鐳射切割的模具製作是一種可以返工的方法；

44、現時電腦主機板上常用的BGA球直徑為0.76mm；

45.ABS系統為絕對座標；

46、陶瓷片式電容器ECA-0105Y-K31的誤差為±10%；

47.Panasert Panasonic自動貼片機的電壓為3～200±10VAC；

48、表面貼裝零件採用直徑分別為13英寸和7英寸的膠帶和卷盤包裝；

49、表面貼裝一般鋼板開口比印刷電路板焊盤小4um，防止出現壞焊球；

50、根據《電路板裝配檢驗規程》，當二面角大於90度時，表示焊膏與波狀焊體無粘附；

51、IC拆開包裝後，如果濕度顯示卡上的濕度大於30%，則表示IC受潮並吸收；

52、錫膏組合物中錫粉與助焊劑的正確重量比和體積比為90%：10%、50%：50%；

53.20世紀60年代中期，早期表面貼裝科技起源於軍事和航空電子領域；

54、現時表面貼裝中最常用的錫膏中錫和鉛的含量為：63Sn+37Pb；

55、寬度為8mm的普通紙帶託盤的送紙距離為4mm；

56.20世紀70年代初，該行業的一種新型貼片驅動器是“密封的、無脚的晶片載體”，通常被HCC取代；

57、帶有符號272的部件的電阻應為2.7K歐姆；

58.100NF元件的電容值與0.10uf相同；

59.63Sn+37Pb的共晶點為183℃；

60、表面貼裝中使用最廣泛的電子元件資料是陶瓷；

61、回流爐溫度曲線的最高溫度為215C，最合適；

62、檢查錫爐時，錫爐溫度為245C；

63、表面貼裝零件用直徑為13英寸和7英寸的膠帶和卷軸包裝；

64、鋼板的孔型為方形、3角形、圓形、星形、本利形；

65、現時使用的電腦側印刷電路板由以下資料製成：玻璃纖維板；

66.Sn62Pb36Ag2的焊膏主要用於什麼樣的基板陶瓷板；

67、以松香為主的助焊劑可分為四類：R、RA、RSA、RMA；

68、表面貼裝段排除是否有方向性；

69.現時市場上的錫膏只有4小時的粘結時間；

70、表面貼裝設備的額定氣壓一般為5KG/cm2；

71、正面的PTH和背面的表面貼裝通過錫爐、擾流板雙波峰焊時使用什麼焊接方法；

72、表面貼裝的常用檢測方法：目視、X射線、機器視覺檢測

73、鉻鐵修復件的導熱管道為傳導+對流；

74、現時，BGA資料及其焊球的主要成分是Sn90-Pb10；

75、鋼板生產方法：鐳射切割、電鑄、化學蝕刻；

76、電弧爐的溫度如下：使用溫度計量測適用溫度；

77、電弧焊爐表面貼裝半成品出口時，焊接條件為零件固定在印刷電路板上；

78、現代品質管制TQC-TQA-TQM的發展過程；

79.ICT試驗為針床試驗；

80.ICT測試可以使用靜態測試來測試電子部件；

81、焊錫的特點是熔點低於其他金屬，物理性能滿足焊接條件，低溫流動性優於其他金屬；

82、當更換焊接爐零件的工藝條件發生變化時，必須重新量測量測曲線；

83、西門子80F/S是一種相對電子化的控制驅動器；

84、錫膏測厚儀採用雷射量測：錫膏度、錫膏厚度、錫膏印刷寬度；

85.表面貼裝零件供應管道包括振動給料機、圓盤給料機、膠帶給料機；

86、表面貼裝設備中使用了哪些機构：凸輪機构、側杆機构、螺杆機构、滑動機构；

87、如果無法確認目視檢查部分，則應遵循BOM、製造商確認和模範；

88、如果零件包裝管道為12w8P，則計數器銷尺寸每次必須調整為8mm；

89、電焊機類型：熱風電弧爐、氮電弧爐、雷射電弧爐、紅外電弧爐；

90、可用於表面貼裝零件樣品試製的方法：流水線生產、手工印刷機安裝、手工印刷機安裝；

常用的標記形狀有：圓形、“十字形”、正方形、菱形、3角形和納粹黨徽；

92、由於表面貼裝段回流曲線設置不當，預熱區和冷卻區可能導致零件微裂紋；

93、表面貼裝段兩端加熱不均勻易造成：空焊、偏移、墓碑；

94、表面貼裝零件維修工具包括：烙鐵、熱風抽出器、吸槍、鑷子；

95.QC分為：IQC、IPQC。 FQC、OQC；

高速貼片機可以安裝電阻器、電容器、集成電路和電晶體；

97、靜電特性：電流小，受濕度影響大；

98、高速機器和通用機器的迴圈時間應盡可能平衡；

99、質量的真諦是第一次做好；

100、貼片機應先貼小零件，再貼大零件；

101.BIOS是一個基本的輸入和輸出系統，全部為英文：基本輸入/輸出系統；

102、表面貼裝部件根據有無部件可分為有鉛和無鉛；

103、常見的自動貼片機有3種基本類型，連續貼片機、連續貼片機和傳質式貼片機；

104、表面貼裝過程中無需加載器即可生產；

105、表面貼裝工藝是一種送板系統焊膏印刷機高速機通用機再迴圈焊接接板機；

106、打開溫濕度敏感部件時，濕度卡圓圈內顯示的顏色為藍色，可以使用；

107、尺寸規格20mm不是條帶寬度；

108、製造過程中印刷不良導致短路的原因：

a、焊膏的金屬含量不足，導致崩塌

b、鋼板的孔太大，導致錫過多

c、鋼板的質量很差，錫也很差。 更改鐳射切割範本

d、模具背面有焊膏殘留，降低刮板的壓力，並使用適當的真空和溶劑

109、一般回流爐外形各部分的主要工程目的：

a、預熱區； 項目用途：錫膏中的溶劑揮發。

b、均勻溫度區； 工程用途：助熔劑活化，去除氧化物； 蒸發多餘的水。

c、回流區； 項目目的：焊料熔化。

d、冷卻區； 工程用途：形成合金焊點，將部分焊脚和焊盤作為一個整體連接；

110. 在 表面貼裝 過程, 錫球產生的主要原因：不良 印刷電路板 襯墊設計, 鋼板開口設計不良, 放置深度或放置壓力過大, 剖面曲線上升斜率過大, 錫膏塌陷, 錫膏粘度過低 .
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