精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
雙面的 電路板 是介質的中間層, 兩側都是佈線層. A 多層電路板 是多層佈線層, 每兩層之間有一個介電層, 介電層可以非常薄. The 多層電路 board 至少有3個導電層, 其中兩個在外表面, 剩餘層集成在絕緣板中. 它們之間的電力連接通常通過電纜橫截面上的電鍍通孔實現 電路板.
優勢：
組裝密度高、尺寸小、重量輕。 由於組裝密度高，减少了組件（包括組件）之間的佈線，從而提高了可靠性； 可以新增佈線層的數量，從而新增設計靈活性； 具有一定阻抗的電路； 它可以形成高速傳輸電路； 它可以配備電路、磁路遮罩層和金屬芯散熱層，以滿足遮罩和散熱等特殊功能的需要； 安裝簡單，可靠性高。
缺點：
成本高； 週期長； 需要高可靠性測試方法. 多層印製電路是電子技術向高速方向發展的產物, 多功能, 容量大、體積小. 隨著電子技術的不斷發展, 特別是大規模和超大規模的廣泛和深入應用 集成電路, 多層印製電路正朝著高密度方向迅速發展, 高精度, 和高水准的數位化. 出現了細紋和小孔., 盲孔和埋孔, 高板厚孔徑比等科技滿足市場需求.
多層PCB電路板與雙面板的區別
多層PCB電路板 是一種印刷品 電路板 由交替導電圖案層和絕緣材料層壓和粘合而成. 導電圖案的層數超過3層, 層之間的電互連通過金屬化孔實現. 如果使用一塊雙面板作為內層, 外層採用兩塊單面板, 或兩塊雙面板用作內層，兩塊單面板用作外層, 定位系統和絕緣粘合資料層壓在一起, 將導電圖案壓在一起. 設計需要互連, 它變成了四層或六層列印 電路板, also called a 多層PCB電路板.
與一般的生產工藝相比 多層板 和雙面板, 主要區別在於 多層板 新增了幾個獨特的工藝步驟：內層成像和發黑, 層壓, 回蝕和去鑽. 在大多數相同的過程中, 某些工藝參數, 設備精度和複雜度也不同. 例如, 內部金屬化連接 多層板 是系統可靠性的决定性因素 多層板, 孔壁的質量要求比雙層板更嚴格, 囙此對鑽井的要求更高. 此外, 每個鑽孔的樁數 多層板, 鑽孔過程中鑽頭的速度和進給速度不同於雙面板. 成品和半成品的檢驗 多層板 is also much stricter and more complicated than double-sided boards. 由於結構複雜 多層板, 應使用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不是可能導致局部溫昇過大的紅外熱熔工藝.
