PCB新聞 - 鍍金電路板與鍍金電路板的區別

在電子產品中, 金因其良好的導電性而廣泛用於接觸, 比如鍵盤, 金手指板, 等. 鍍金板和浸金板最根本的區別在於鍍金是硬金, 浸金是軟金. . 為什麼我們需要兩種不同的流程 電路板? 讓我們分析以下電力效能.

1、浸沒式鍍金板與鍍金板的區別：浸沒式鍍金是通過化學沉積產生的，鍍金是通過電鍍和電離產生的。

2 什麼是鍍金的 電路板? 為什麼使用鍍金 電路板?

在鍍金生產過程中 電路板, 整個電路板將鍍金, 不僅僅是墊子, 但線路和銅鋪設位置也將被黃金覆蓋. 鍍金一般指電鍍金, 也稱電鍍鎳金板, 電解金, 電鍍金, 電鎳金鍍層, there is a distinction between soft gold 和 hard gold (usually used as gold fingers). The principle is to dissolve nickel and gold (commonly known as gold salt) in chemical water, 浸入 電路板 並通過電流在銅箔表面形成鎳金鍍層., 耐磨, 不易氧化的特性被廣泛應用於電子產品的名稱中.

隨著集成電路的集成度越來越高，集成電路引脚變得越來越密集。 垂直噴錫工藝難以將薄焊盤展平，這給SMT的放置帶來了困難； 此外，噴塗鍍錫板的保質期很短。 鍍金板正好解决了這些問題：

1、對於表面貼裝工藝，特別是0201及以下的超小型表面貼裝，由於焊盤的平整度直接關係到錫膏印刷工藝的質量，對後續回流焊的質量有著决定性的影響，所以在高密度和超小型表面貼裝工藝中，整板鍍金是常見的。

2. 在試生產階段, 由於部件採購等因素, 通常情况下 PCB板生產 已完成，可以立即執行SMT放置過程. 有時需要幾周甚至幾個月才能開始安排SMT放置和鍍金板. 其保質期是白蠟的數倍, 所以每個人都願意使用它. 此外, 樣品階段鍍金PCB的成本幾乎與鉛錫合金板相同. 但隨著佈線變得更加密集, 線寬和間距已達到3-4MIL. 因此, 金絲短路問題由此產生. 隨著訊號頻率越來越高, 集膚效應引起的訊號在多層中的傳輸對訊號質量的影響更為明顯. (Skin effect refers to: high-frequency alternating current, 電流將趨向於集中在導線表面. 根據計算, 表皮深度與頻率有關.)

3. 什麼是浸沒金 電路板? 為什麼使用浸金 電路板?

為了解决鍍金板的上述問題，電路板生產工程師開發了浸金工藝。 浸金是一種通過化學氧化還原反應生成塗層的方法。 一般來說，這種工藝的沉積厚度較厚，這是一種化學鎳金層沉積方法，可以達到較厚的金層，通常稱為沉金。

採用浸金科技的PCBA主要具有以下特點：

1、由於浸鍍金和鍍金形成的晶體結構不同，浸鍍金比鍍金金更黃，客戶會更滿意。

2、由於浸金和鍍金形成的晶體結構不同，浸金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良和客戶投訴。

3、由於浸沒金板的焊盤上只有鎳和金，集膚效應中的訊號傳輸不會影響銅層上的訊號。

4、由於浸金的晶體結構比鍍金的緻密，不易產生氧化。

5、由於浸金板的焊盤上只有鎳和金，不會產生金絲，造成輕微的短路。

6、由於浸金板的焊盤上只有鎳和金，囙此電路上的阻焊板和銅層的結合更加牢固。

7、本項目補償期間不影響距離。

8、由於浸金和鍍金形成的晶體結構不同，浸金板的應力更容易控制，對於有粘結的產品，更有利於粘結加工。 同時，正是因為浸金比鍍金軟，所以浸金板不如金手指耐磨。

9、浸金板的平整度和待機壽命與鍍金板相當。

以上介紹了鍍金的區別 電路板 和鍍金 電路板. Ipcb還提供 PCB製造 and PCB製造 方法.