PCB新聞 - 多層電路板如何定義級別

Toppaste和bottompaste是上下襯墊層, 指的是我們可以看到暴露的銅鉑, (for example, 我們在最上面的佈線層上畫了一根電線, 這是我們在 印刷電路板板. 我們得到的只是一條線, 它被整個綠色的油所覆蓋, 但我們在這條線的位置在頂層畫一個正方形或一個點, 印製板上的正方形和這一點沒有綠色油, 但是銅和鉑.

上焊層和下焊層與前兩層正好相反。 可以說，這兩層是要用綠油覆蓋的層。 焊料：錫膏：錫膏、錫膏掩模：蓋、膜、表層等。以頂層為例：

1. Protel 99SE中焊料層的全稱是頂部焊料掩模, 這意味著焊接遮罩層. 從字面上理解它, 這是為了給表面的痕迹塗上一層綠色的油 電路板 達到阻焊目的. 事實上, 否則, 如果佈線後未向跡線添加焊料層, 當 印刷電路板板製造商 is making it. 如果添加了焊料層, 這個 印刷電路板板 製作完成後將添加到此處. 參見裸銅箔. 可以理解為鏡像相位.
2. 當模具在 印刷電路板板 安置. 用於塗抹錫膏. 將貼片的電子元件連接到錫膏上進行回流焊接. The difference between DrillGuide and DrillDrawing:
(1) DrillGuide is used for guided drilling, C8051晶片解密, mainly used for manual drilling for positioning
(2) DrillDrawing is used to view the drill hole diameter. 手動鑽孔時, 這兩個檔案必須一起使用. 但現在大多數都是數控鑽孔, 所以這兩層不是很有用. 放置定位孔時, 您不需要在這兩個層上放置內容. 只需將相應孔徑的過孔墊放在微機械層、頂層或底層即可. 只能將磁片直徑放置得更小.
對於兩層微機械和多層, they are like this:
(1) Michanical is a mechanical layer, 用於放置機械圖形, 例如 印刷電路板板, 等.
(2) MultiLayer can be called multi-layer (as I call it), 放置在此層上的圖形在任何層上都有相應的圖形, 並且，在繪製阻焊劑形狀時，實際上沒有使用不會在阻焊劑上絲網印刷的禁止層 印刷電路板板, 禁止層的真正目的是禁止佈線, 也就是說, 在禁止層上放置圖形後, there will be no corresponding graphic copper in the corresponding position on the wiring layer (such as toplayer and bottomlayer) The foil appears and is all the wiring layers. 在將圖形放置到michanic層後，不會發生這種情況.

mechanical層定義整個 印刷電路板板. 事實上, 當我們談到機械層時, 我們指的是 印刷電路板板. 禁止佈線層是銅的臨時邊界，它定義了我們佈線的電力特性. 也就是說, 在我們首先定義了禁止佈線層之後, 在未來的佈線過程中, 具有電力特性的接線不得超過禁止接線. 層的邊界. Topoverlay和bottomoverlay是定義頂部和底部的絲印字元, 這些是我們在 印刷電路板板. Toppaste和bottompaste是上下襯墊層, 指的是我們可以看到暴露的銅鉑, (for example, 我們在最上面的佈線層上畫了一根電線, 這是我們在 電路板 印刷電路板. 我們得到的只是一條線, 它被整個綠色的油所覆蓋, 但我們在這條線的位置在頂層畫一個正方形或一個點, 印製板上的正方形和這一點沒有綠色油, 但是銅鉑. 上焊層和下焊層與前兩層正好相反. 可以說，這兩層是要用綠油覆蓋的層. 多層實際上與機械層相同. 層次差不多就在那裡了, 名字叫恩義, 該層指的是 印刷電路板板.