PCB新聞 - PCB電路板如何散熱？ 電路板散熱法

電子設備在運行過程中產生的熱量導致設備內部溫度迅速升高。 如果不及時散熱，設備將繼續升溫，設備將因過熱而失效，電子設備的可靠性將降低。 囙此，對印刷電路板電路板進行散熱處理非常重要。

一 印製電路板溫昇因素分析

印製板溫昇的直接原因是電路功耗器件的存在。 電子設備都有不同程度的功耗，加熱强度隨功耗的大小而變化。

印製板中的兩種溫昇現象：

（1）局部溫昇或大面積溫昇；

（2）短期溫昇或長期溫昇。

分析時 印刷電路板 熱功率消耗, 一般從以下幾個方面進行分析.

1、用電量

（1）分析組織面積用電量；

(2) Analyze the distribution of power consumption on the 印刷電路板電路板.

2、印製板的結構

（1）印製板的尺寸；

（2）印製板的資料。

3、如何安裝印製板

（1）安裝方式（如垂直安裝、水准安裝）；

（2）密封條件和與外殼的距離。

4、熱輻射

（1）印製板表面的發射率；

（2）印製板與相鄰表面之間的溫差及其絕對溫度；

5熱傳導

（1）安裝散熱器；

（2）其他安裝結構的傳導。

6、熱對流

（1）自然對流；

（2）強制冷卻對流。

上述因素分析從 印刷電路板 是解决印製板溫昇的有效途徑. 在產品和系統中，這些因素往往相互關聯和依賴. 大多數因素應根據實際情況進行分析, 只有針對特定的實際情況，才能更準確地計算或估計溫昇和功耗等參數.

二.電路板 散熱方法

1、高發熱量部件加散熱器、導熱板

當 印刷電路板 generate a large amount of heat (less than 3), 可以在加熱裝置上添加散熱器或熱管. 當溫度無法降低時, 可以使用帶風扇的散熱器來增强散熱效果. When the number of heating devices is large (more than 3), a large heat dissipation cover (板) can be used, 這是一個特殊的散熱器，根據加熱裝置在 印刷電路板 或者一個大的扁平散熱片切出不同的部件高度位置. 散熱蓋整體扣合在部件表面, 它與每個部件接觸以散熱. 然而, 構件組焊時高度一致性差，散熱效果不好. 通常, 在構件表面添加軟質熱相變熱墊，提高散熱效果.

2. 通過 印刷電路板板 它本身

At present, 廣泛使用的 印刷電路板板 are copper-clad/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材, 使用少量紙基覆銅板. 雖然這些基板具有優异的電學效能和加工效能, 散熱性差. 作為高熱組件的散熱路徑, 幾乎不可能從樹脂中獲得熱量 印刷電路板 自身導熱, 而是將部件表面的熱量散發到周圍的空氣中. 然而, 隨著電子產品進入元器件小型化時代, 高密度安裝, 和高熱組件, 僅依靠表面積非常小的部件表面散熱是不够的. 同時, 由於QFP和BGA等表面貼裝組件的廣泛使用, 部件產生的大量熱量傳遞到 印刷電路板板. 因此, 解决散熱問題的最佳方法是提高 印刷電路板 itself, 與加熱元件直接接觸, 通過 印刷電路板板. 傳輸或發射.

3、採用合理的佈線設計，實現散熱

由於板中的樹脂導熱性差，銅箔線和孔是良好的導熱體，囙此新增銅箔的殘留率和新增導熱孔是主要的散熱手段。

評估 印刷電路板, it is necessary to calculate the equivalent thermal conductivity (nine eq) of the composite 材料 composed of various 材料 with different thermal conductivity-the insulating substrate for the 印刷電路板.

4、對於採用自由對流風冷的設備，最好垂直或水准佈置集成電路（或其他器件）。

5、同一印製板上的設備應根據其熱值和散熱程度儘量佈置。 熱值小或耐熱性差的設備（如小訊號電晶體、小型集成電路、電解電容器等）應置於冷卻氣流的最上方（入口處）， 而熱量或熱阻較大的器件（如功率電晶體、大規模集成電路等）則放置在冷卻氣流的最下方。

6、在水平方向上，大功率器件應盡可能靠近印製板邊緣，以縮短傳熱路徑； 在垂直方向上，大功率設備應盡可能靠近印製板頂部，以降低其他設備工作時的溫度。 影響

對溫度更敏感的設備最好放置在最低溫度區域（如設備底部）。 不要將其直接放在加熱裝置上方。 最好在水平面上錯開多個設備。

8. 設備中印制板的散熱主要依靠氣流, 囙此，設計時應研究氣流路徑, 以及設備或 printed 電路板 應合理配置. 當空氣流動時, 它總是傾向於在低阻力的地方流動, 囙此，在 印刷電路板, 避免在某一區域離開較大空域. 多個 印刷電路板整個機器中的s也應注意相同的問題.

9. 避免熱點集中在 印刷電路板, 將功率均勻分佈在 印刷電路板板 as much as possible, 並保留 印刷電路板 表面溫度效能均勻一致. 在設計過程中，通常很難實現嚴格的均勻分佈, 但必須避免功率密度過高的區域，以防止熱點影響整個電路的正常運行. 如果可能的話, 有必要分析印刷電路的熱效率. 例如, 某專業新增熱效率名額分析軟體模塊 印刷電路板設計 software can help designers optimize the 電路設計。

10、將功耗最高、產熱量最高的設備放置在最佳散熱位置附近。 除非附近有散熱器，否則不要在印製板的角落和週邊邊緣放置高熱設備。 在設計功率電阻器時，盡可能選擇較大的器件，並在調整印製板佈局時使其有足够的散熱空間。

11、當高散熱裝置連接到基板時，應將它們之間的熱阻降至最低。 為了更好地滿足熱特性要求，可以在晶片的底面上使用一些導熱資料（例如塗一層導熱矽樹脂），並可以保持一定的接觸量。