精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
簡介 SMT公司公司 Basic Knowledge
High assembly density, 電子產品體積小、重量輕. 晶片組件的體積和重量只有約1/傳統挿件組件的10. 通常地, 之後 SMT公司 已採用, 電子產品的體積减少了4.0%-6.0%, 重量減輕60%-8.0%. 可靠性高，抗振能力强. 焊點缺陷率低.
良好的高頻特性。 减少電磁和射頻干擾。
易於實現自動化，提高生產效率。 降低成本3.0%~5.0%。 節省資料、能源、設備、人力、時間等。
為什麼使用表面貼裝科技？
電子產品正在追求小型化，以前使用的穿孔插入式組件無法再减少
電子產品功能更加齊全，所使用的集成電路（IC）沒有穿孔元件，尤其是大規模、高度集成的IC，囙此必須使用表面貼裝元件
隨著產品的大規模生產和生產的自動化，工廠必須以低成本、高產量生產高品質的產品，以滿足客戶需求，增强市場競爭力
電子元件的發展，集成電路（IC）的發展，半導體材料的多樣化應用
電子技術革命勢在必行，追趕國際潮流
為什麼在表面貼裝科技中應用非清潔工藝？
產品在生產過程中清洗後排放的廢水對水質、地球甚至動植物造成污染。
除水清洗外，還使用含有氟氯化氫（CFC和HCFC）的有機溶劑進行清洗，這也會污染和破壞空氣和大氣。
清潔劑殘留在電路板上會引起腐蝕，嚴重影響產品品質。
减少清潔過程操作和機器維護成本。
任何清潔都不能减少 PCBA 移動和清潔期間. 還有一些錢
碎片難以清理。
焊劑殘留物已得到控制，可根據產品外觀要求使用，以避免清潔狀態的目視檢查問題。
剩餘磁通量不斷改善其電力效能，以避免成品洩漏和造成任何損壞。
無清潔工藝已通過多項國際安全測試，證明助焊劑中的化學物質穩定且無腐蝕性
回流焊缺陷分析：
錫球：原因：1. 絲網印刷孔未與焊盤對齊, 而且列印不準確, 使錫膏污染 印刷電路板. 2. 錫膏在氧化環境中暴露過多, 空氣中的水太多了. 3. 加熱不準確, 速度過慢且不均勻. 4. 加熱速度過快，預熱間隔過長. 5. 錫膏幹得太快. 6. 通量活性不足. 7. 小顆粒錫粉過多. 8. 在回流焊過程中，通量波動性不合適. 焊球的工藝準予標準為：當焊盤或印製線之間的距離為0時.13毫米, 焊球直徑不能超過0.13毫米, 或者在一個600mm平方的區域內，不能有超過五個焊球.
架橋：一般來說，造成焊料架橋的原因是焊膏太薄，包括焊膏中金屬或固體含量低，觸變性低，焊膏容易擠壓，焊膏顆粒過大，助焊劑表面張力過小。 焊盤上錫膏過多，回流峰值溫度過高等。
打開：原因：1。 錫膏用量不足。 2、組件引脚共面度不够。 3、錫液不够濕潤（不足以熔化，流動性不好），錫漿太薄，導致錫液流失。 4、插針吸錫（如燈心草）或附近有連接孔。 銷的共面性對於細間距和超細間距銷組件尤為重要。 一種解決方案是提前在焊盤上塗錫。 可以通過减慢加熱速度和加熱底部表面，在頂部表面上越來越少地加熱來防止針吸。 也可以使用潤濕速度較慢、活性溫度較高的助焊劑或錫/鉛比例不同的錫膏來延緩熔化，以减少針吸錫。
與SMT公司相關的科技組成
電子元器件和積體電路設計與製造技術
電子產品電路設計科技
電路板 製造技術
自動鋪貼設備的設計與製造技術
電路組件制造技術科技
裝配製造用輔助材料的開發與生產科技
貼片機：
拱型（龍門）：
元件進料器和基板（印刷電路板）固定，放置頭（安裝有多個真空吸嘴）發送
進料器和基板來回移動，將部件從進料器中取出，調整部件的位置和方向，然後將其放置在基板上。 由於放置頭安裝在拱形X/Y座標移動梁上，囙此以其命名。
調整組件位置和方向的方法：1）。 機械定心調整位置，噴嘴旋轉調整方向，這種方法可以實現有限的精度，以後的模型不再使用。 2）雷射識別、X/Y坐標系調整位置、噴嘴旋轉調整方向，該方法可以實現飛行過程中的識別，但不能用於球栅陣列元素BGA。 3）攝像機識別，X/Y坐標系調整位置，噴嘴旋轉調整方向，通常攝像機是固定的，放置頭飛越攝像機進行成像識別，這比雷射識別稍長，但它可以識別任何組件， 還有一些在飛行中實現識別的攝像機識別系統在機械結構方面還有其他犧牲。
在這種形式中，由於長時間來回移動，放置頭的速度受到限制。 現時，通常使用多個真空吸嘴同時（最多十個）取料，並使用雙梁系統來提高速度，即一根梁上的放置頭取料，而另一根梁上的放置頭放置部件，速度幾乎是單梁系統的兩倍。 然而，在實際應用中，很難實現同時回收的條件，不同類型的部件需要更換為不同的真空吸嘴，更換吸嘴存在時間延遲。
這種模型的優點是：系統結構簡單，可以實現高精度，適用於各種尺寸和形狀的部件，甚至是异形部件。 進料器的形式有皮帶、管和託盤。 它適用於中小型批量生產，也可以通過組合多臺機器進行大規模生產。
轉檯：
元件進料器放置在單座標移動進料器上，基板（印刷電路板）放置在沿X/Y坐標系移動的工作臺上，放置頭安裝在轉檯上。 工作時，進料器將部件進料器移至回收位置，放置頭上的真空吸嘴將部件置於回收位置，並通過轉檯旋轉至放置位置（與回收位置成180度角），並在旋轉過程中穿過部件的位置和方向。 調整組件並將其放置在基板上。
調整組件位置和方向的方法：1）。 機械定心調整位置，噴嘴旋轉調整方向，這種方法可以實現有限的精度，以後的模型不再使用。 2）攝像機識別，X/Y坐標系調整位置，噴嘴自旋轉調整方向，攝像機固定，放置頭飛越攝像機進行成像識別。
通常，轉檯上安裝有10到20多個放置頭，每個放置頭配備2到4個真空噴嘴（早期型號）到5-6個真空噴嘴（當前型號）。 由於轉檯的特點，這些動作被小型化，並且可以在同一時間段內執行諸如更換吸嘴、將進料器移動到位、取出部件、部件識別、角度調整、工作臺移動（包括位置調整）和放置部件等動作。 內完成，真正意義上的高速。 現時，一個部件的最快時間段為0.08～0.10秒。
這種型號速度快，適合大規模生產, 但它只能使用磁帶封裝的組件. 如果它是一隻腳很重的, large-scale integrated circuit (IC), 僅使用託盤包裝無法完成. 依靠其他模型協同工作. 這種設備結構複雜，成本高. The latest model is about US$500,000, 是拱型的3倍多. (Explained by 印刷電路板工廠)
