PCB電路板 production cost composition
When purchasing PCBs, PCB買家通常不知道PCB的價格是如何構成的! 査詢和購買不容易, 這裡簡單介紹一下電路板價格的基本組成部分! 當然, 根據各自的工藝和資料 PCB生產 工廠, 每個工廠的價格也不一樣. 此外, 電路板本身的因素也决定了其成本計算的重點不盡相同, there are simple (length * width * square unit price), and some are complex (calculated according to process requirements\quality requirements, 等.), 需要進行具體分析. !
A、就板塊而言:影響價格的主要因素如下:
1 板材:FR-4, CEM-3, 這是我們常見的雙面和 多層板, 而且它的價格也與電路板的厚度和電路板中間銅箔的厚度有關, 和FR-I, CEM-1這些是我們常見的單面板資料, 而且這種資料的價格也與上述雙面資料有很大不同, 多層板s.
2.、板材厚度。 板的厚度為0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.0、3.4。 我們傳統鋼板的厚度和價格差別不大。
銅箔的厚度也會影響價格,銅箔的厚度一般分為:18(0.5OZ)、35(1OZ)、70(2OZ)、105(3OZ)、140(4OZ)等。 (盎司是符號盎司的縮寫,中文稱為“盎司”(香港翻譯為盎司)是英制計量單位,當用作重量組織時,也稱為英制兩。 1oz=28.35g(克))
4、原材料供應商,常用和常用的有:盛意\劍濤\國際等。
對於鑽孔而言,價格影響沒有板的影響大,但如果孔太多太小,則必須單獨計算價格。 如果孔徑小於0.1,價格會更高。
B、工藝成本:
1、取決於PCB上的電路。 如果導線密度較薄(低於4/4mm),則價格將單獨計算。
2. 董事會上有一個BGA, 成本會相對上升. 一些 PCB製造商 將BGA用於其他.
3、取決於表面處理工藝。 我們常用的有:噴鉛錫(熱風整平)、OSP(環保板)、噴純錫、錫、銀、金等。當然,表面工藝不同。 價格也會有所不同。
4、還取決於工藝標準; 我們通常使用的是:IPC2,但客戶的要求會更高。 (如日本)我們常見的有:IPC2、IPC3、企業標準、軍用標準等,當然標準越高,價格也會越高。
C、最後,這取決於PCB的形狀。 對於形狀,我們通常使用銑削形狀,但有些板的形狀非常複雜。 我們只需要打開模具並使用沖頭,所以會有一套模具成本。
總結一下, 影響價格的基本因素 PCB板 具體如下:
1、板尺寸
2.層數
3、表面處理
4、生產數量
5、板材
還有其他因素對價格有一定影響
1、線間距過小
2、孔洞較多
3、最小孔徑太小
4、模具
5、公差過小
6、板厚孔徑比
6、特殊要求(成品過薄或過厚、鍍銅過厚、條碼不可重複等)
SMOBC板的主要優點是解决了細線之間焊料橋接的短路現象。 同時,由於鉛錫比恒定,它比熱熔板具有更好的可焊性和存儲效能。
製造SMOBC板的方法有很多,包括標準圖案電鍍減法和鉛錫剝離的SMOBC工藝; 用鍍錫或浸錫代替鉛錫電鍍的减影式SMOBC工藝; 封堵或掩蔽孔SMOBC工藝; 加法SMOBC科技等。 以下主要介紹SMOBC工藝和堵漏法SMOBC工藝流程,即圖案電鍍法和鉛錫剝離法。
SMOBC圖案電鍍工藝與圖案電鍍工藝相似,先進行鉛錫剝離。 僅在蝕刻後更改。
雙面覆銅板-->按圖案電鍍工藝至蝕刻工藝-->除鉛、除錫-->檢驗-->清洗-->阻焊圖案-->塞鍍鎳、鍍金-->塞貼帶-->熱風整平-->清洗-->絲印標記符號-->形狀加工-->清洗乾燥-->成品檢驗--> 包裝-->成品。
封堵法的主要工藝流程如下:
雙面覆箔層壓板-->鑽孔-->化學鍍銅-->全板電鍍銅-->堵孔-->絲網印刷成像(正像)-->蝕刻-->去除絲網印刷資料, 去除堵料-->清洗-->阻焊板圖案-->鍍鎳和鍍金堵頭-->堵帶-->熱風整平-->以下步驟與以上成品相同。
該工藝的工藝步驟相對簡單,關鍵是堵住孔並清潔堵住孔的墨水。
在堵孔過程中,如果不使用堵孔油墨和絲網印刷成像,則使用特殊的掩模幹膜覆蓋該孔,然後曝光以製作正像,這就是掩模孔過程。 與堵孔法相比,它不再存在清洗孔內油墨的問題,但對遮蓋幹膜有更高的要求。
SMOBC工藝的基礎是首先生產金屬化裸銅孔 雙面板, 然後採用熱風整平工藝.