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印刷電路板, 俗稱 印刷電路板, 是電子元器件不可缺少的組成部分，起著核心作用. 在一系列 印刷電路板生產 過程, 有許多匹配點. 如果你不小心, 董事會將有缺陷, 這會影響你的整個身體, 和 印刷電路板 品質問題層出不窮. 因此, 在 電路板 製造和成型, 檢驗試驗成為不可或缺的環節. 以下群輝 電路板 製造商與您分享 印刷電路板電路板 以及ir solutions.
1. 這個 印刷電路板板 使用中經常出現分層
原因：
（1）供應商資料或工藝問題
（2）不良的設計資料選擇和銅表面分佈
(3) 這個 storage time is too long, 超過存儲期限, and the 印刷電路板板 是潮濕的
（4）包裝或儲存不當、受潮
對策：選擇包裝，使用恒溫恒濕設備儲存. 做好 印刷電路板工廠 可靠性試驗, 例如：熱應力測試 印刷電路板 可靠性試驗, 責任供應商應使用5倍以上的非分層作為標準, 並將在樣品階段和量產的每個週期中進行確認. 一般製造商只能要求2次, 幾個月後才確認一次. 類比放置的IR測試也可以更有效地防止缺陷產品流出, 這是一個優秀的 印刷電路板工廠. 此外, 的Tg 印刷電路板板 應選擇高於145°C的溫度, 這樣更安全.
可靠性測試設備：恒溫恒濕箱、應力遮罩型熱衝擊測試箱、印刷電路板可靠性測試設備
2. 的可焊性 印刷電路板板 很差
原因：存放時間過長，導致版面吸濕、污染和氧化，黑鎳异常，阻焊浮渣（陰影），阻焊墊。
解決方案：嚴格關注 印刷電路板工廠 以及購買時的維護標準. 例如, 對於黑鎳, 需要看看 印刷電路板板生產 plant has chemical gold out, 化學金絲濃度是否穩定, 分析頻率是否足够, 是否有定期的金剝離試驗和磷含量試驗進行檢測, 以及內部可焊性測試是否執行良好等.
3. The 印刷電路板板 彎曲和翹曲
原因：供應商選材不合理，重工業控制不力，儲存不當，工作線异常，各層銅面積差异明顯，破孔產量不足。
對策：在包裝和裝運之前，用木漿板對薄板加壓，以避免將來變形。 如有必要，在貼片上添加夾具，以防止設備過度彎曲電路板。 印刷電路板在封裝前需要類比安裝IR條件進行測試，以避免爐後板材彎曲的不良現象。
4. 印刷電路板板 阻抗差
原因：印刷電路板批次之間的阻抗差异相對較大。
對策：要求製造商在交付時附上批量測試報告和阻抗條，必要時提供板的內部線徑和側線徑的對比數據。
5、防焊接起泡/脫落
原因：阻焊油墨的選擇存在差异，印刷電路板阻焊工藝异常，是由重工業或貼片溫度過高引起的。
對策： 印刷電路板 供應商應製定可靠性測試要求 印刷電路板板並在不同的生產過程中對其進行控制.
6、阿瓦尼效應
原因：在OSP和大金面的過程中，電子會溶解成銅離子，導致金和銅之間的電位差。
對策：製造商需要密切關注生產過程中金和銅之間的電位差控制。
