精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
印刷電路板工廠：COB\u Process Introduction\u Notes\u Next
如果晶片有接地或散熱要求，通常使用[銀膠]，如果沒有，則使用[厭氧膠]。 [厭氧膠]顧名思義，它可以防止它在與空氣接觸時自然固化，並且不需要高溫烘烤。 使用銀膠需要高溫烘烤才能固化。 一般有兩種烘烤溫度和時間：
在120°C下烘烤2小時
在150°C下烘烤1小時
選擇銀膠和厭氧膠時應注意以下幾點：
厭氧膠不能導電導熱，使用時應注意其使用壽命。
厭氧膠的可靠性需要進一步審查，並應注意重新熔化的可能性。
一般COB工廠大多較低 費用, 囙此，他們大多數使用手動模式來生產COB. 另一個原因是少量的多樣化生產不適合自動化. 當然, 如果成本允許, 自動化設備可以更好地控制其生產質量.
有兩種方法可以“手動”取出模具並將其粘貼在 印刷電路板:
使用小型真空筆：這種真空筆更適合大尺寸的晶片，因為前端有一個圓形的橡膠墊，所以太小的晶片會被橡膠墊完全覆蓋，這會影響晶片放置的準確性。 還應注意，金屬真空管不能直接接觸晶片表面，以避免劃傷晶片。
使用矽膠：適用於小尺寸晶片。 通常，牙籤的前端塗有矽膠，矽膠可以用來粘貼小尺寸的晶片，並將其放在塗有銀膠的焊盤上。 銀膠將粘附晶片以達到粘附的目的。
應用在焊盤上的銀膠應確保70-100%的晶片面積被粘附，以確保晶片在後續過程中不會移動. 應注意的是，銀膠不應溢出晶片區域，以避免污染焊點.
通常地, the maximum wafer bonding rotation angle allowed by the automatic wire bonding machine (Wire Bonding Machine) is 8~10°, 而手動引線鍵合機可以允許30°的最大角度. It is best to contact the wire bonding machine (Wire Bonding Machine) circuit board 製造商 to know the maximum capacity of the wire bonding machine.
晶片儲存：晶片製造商生產的晶片一般採用真空防潮包裝； 如果晶片已拆開包裝，請注意不應暴露的灰塵和污垢，晶片表面不應接觸金屬物體。 未包裝的晶片可以重新真空包裝或儲存在氮氣櫃中，以避免氧化和任何污染。
通過焊點的形狀進行區分, 引線鍵合過程可分為“球鍵合”和“楔形鍵合”. COB usually uses aluminum wire (Al wire) so it is Wedge Bond. 根據經驗和數據, 球形焊接的强度優於楔形焊接, 而且可能更貴.
“球鍵”和“楔形鍵”的優缺點：
通用COB需要手動引線鍵合機來修復鍵合線, 因為自動機器太貴了, 如果停止維修, 輸出將受到影響.
通用COB不建議將印刷電路板作為膠合板，因為引線鍵合機具有最大尺寸限制，並且引線鍵合頭的移動範圍僅限於4“x4”。 如果您想同時列印兩個以上的COB，我們必須特別注意。
據我所知，COB工藝能力可以達到90um的焊點距離，但對於100～140um的焊點距離，一般COB更容易接受。
測試鍵合線質量的方法有3種。 COB過程通常僅量測“鋼絲拉力”。
推送水晶
推動球
鋼絲張力
1.大多數COB製造商使用手動點膠，因為COB屬於低成本，但手動點膠有可能損壞焊縫，並且存在點膠形狀不均勻的缺點。
2、環氧樹脂的粘度非常重要。
3、使用自動分配器有助於控制COB環氧樹脂的固化形狀。
4、一些環氧樹脂需要使用預熱針管，因為環氧樹脂在加熱後一段時間內會降低其粘度，這將有助於環氧樹脂流動，並减少拉絲的可能性。 氧樹脂的建議預熱溫度為60+/-5°C，印刷電路板的預熱溫度為80°C。
5、如果晶片焊點間距相對較小（細間距），建議使用粘度相對較低的環氧樹脂，並在周圍使用一個壩（壩），以防止環氧樹脂到處流動。
6. COB coating is attributed to its quality (air foam, wire failure rate). 申請表中的液體環氧樹脂比兩種液體環氧樹脂更願意. 但是一種液體的價格似乎比兩種液體更貴.
7、應考慮固化時間。 幾乎分包過程適用於在120攝氏度下固化2小時，在150攝氏度下固化1小時。 KHH電流固化時間為（80攝氏度+1小時）+（110攝氏度+2小時）
Ratio (dry or not)
用機器攪拌
選擇膠水
費用
你可以選擇已經與OK混合的環氧樹脂，但它必須在低溫下冷藏。
iPCB是一種高精度, 高品質 印刷電路板 manufacturer, 例如：isola 370hr 印刷電路板, 高頻 印刷電路板, 高速 印刷電路板, 集成電路基板, 集成電路測試板, 阻抗 印刷電路板, HDI PCB, 剛性-柔性印刷電路板, 埋入式盲板 印刷電路板, 先進的 印刷電路板, 微波 印刷電路板, 泰爾豐 印刷電路板 其他iPCB擅長 印刷電路板 製造業.
