PCB新聞 - PCB工廠：COB過程介紹\u注意事項\u第1部分

印刷電路板工廠: Introduction to COB Process_Precautions_Part 1

COB (Chip On Board) is not a new technology in the electronics manufacturing industry, 但最近我經常被問到相關問題和數據請求. 也許產品越來越小了, 更先進的科技太貴了, 所以一些人回來考慮COB過程.

在這裡，我將重新組織多年前建立和運營COB的經驗。 一方面，我提醒自己這個過程，另一方面，我提供參攷。 當然，有些資訊可能不是最新的，僅供參考。

集成電路、COB和倒裝晶片（COG）的發展歷史

下圖顯示了電子晶片封裝的演變歷史。 從集成電路封裝-COB-倒裝晶片（COG），尺寸越來越小。 其中，COB只能說是介於當前科技之間的中間產品。

COB is to directly paste the bare wafer (die) on the 電路板(印刷電路板), 直接焊接電線/wire (Bonding) on the gold-plated circuit of the 印刷電路板, 然後通過密封科技, 它可以有效地將集成電路製造過程中的封裝步驟轉移到 電路板 用於直接組裝.

過去，COB科技通常用於不太重視可靠性的消費電子產品，如玩具、小算盘、小型顯示器、時鐘和其他日常用品，因為大多數製造COB的製造商都是因為成本低。 考慮 如今，越來越多的製造商對其小型化和產品更輕、更薄、更短的趨勢感興趣。 有一個越來越廣泛的應用趨勢，如手機、相機和其他需要更短產品的產品。

COB還有另一個優勢，這使得 電路板裝配加工製造商 特別喜歡它. 由於需要密封膠, the general COB will seal all the external wire pins in epoxy resin (Epoxy). 對於那些喜歡破解他人設計的駭客, 由於此功能，可能需要更多時間. 開始崩潰, 間接實現反駭客安全水准的提升. (（反駭客安全級別取決於破解科技所需的時間）)

COB的環境要求

建議有一個潔淨室，等級應在100K以下。 由於COB工藝屬於晶圓封裝級別，任何小顆粒污染焊點都會導致嚴重缺陷。

基本的無塵衣服和帽子也是必要的。 你不需要穿肉餡餃子式的無塵衣服，但基本的帽子、衣服和靜電鞋都是必要的。

此外, 潔淨室應嚴格控制紙箱和任何容易夾帶或產生皮屑的物品的進入. 進入潔淨室前，所有包裝應在潔淨室外打開. 這是為了保持潔淨室的清潔，延長潔淨室的使用壽命.

COB 印刷電路板設計要求

1.成品PC板的表面處理必須鍍金，並且必須比普通PC板鍍金層稍厚，以提供晶片鍵合所需的能量，形成金鋁或金-金共金。

2、在COB晶片墊外的焊盤電路佈局中，儘量保持每條焊絲的長度固定，也就是說，從晶片（晶片）到印刷電路板焊盤的焊點之間的距離盡可能一致。 囙此，斜墊設計不符合要求。 建議縮短印刷電路板焊盤間距，以消除對角焊盤的出現。

3、建議COB晶片至少有兩個定位點。 希望使用十字形定位點取代傳統的圓形定位點，因為引線鍵合機在進行自動定位時會抓取一條直線進行定位。 有些引線鍵合機可能不同。 建議首先參攷機器的效能進行設計。

4.印刷電路板（晶片墊）的尺寸應大於實際晶片（晶片），以限制放置晶片時的偏差，但不應太大，以避免晶片旋轉過劇烈。 建議每側的晶片襯墊比實際晶片大0.25～0.3mm。

5. 最好不要將通孔佈置在COB需要填充膠水的區域. 如果無法避免, 這些通孔必須完全堵塞，以防止環氧樹脂膠滲透到孔的另一側 印刷電路板.