PCB新聞 - 手工滴錫膏工藝簡介

Introduction to the manual dripping solder paste process
At present, 國家對環境保護的要求越來越高，對環境治理的力度越來越大. 這是一個挑戰，也是一個機遇 印刷電路板工廠. 如果 印刷電路板工廠 决心解决環境污染問題, 然後 柔性線路板 產品可以走在市場的前列, 和 印刷電路板 factories 可以獲得進一步發展的機會.
手動點膠設備是用於小批量貼片生產或模型樣機和功能機研發階段的新產品, 以及在生產中維修和更換部件時滴下錫膏或放置膠.

Preparation solder paste

Install the needle copper solder paste, 將其放入轉接器連接器中, 更換鎖, 並將其垂直放置在注射器支架上. 根據smt晶片處理墊的大小, 選擇不同內徑的塑膠錐形針尖.

Adjust the amount of dripping

Turn on the compressed air source and open the dispenser. 調整空氣壓力, 調整時間控制旋鈕, 控制滴水時間, 按連續滴注法, 踩下開關, 焊膏會不斷滴落，直到開關鬆開停止. 反復調整掉的錫膏量. 錫膏滴下量由氣壓决定, 脫氣時間, 錫膏粘度和針尖厚度. 因此, 具體參數應根據具體情況設定, 參數主要根據smt加工墊上滴下的錫膏量進行調整. 適當調整錫膏滴下量後, 它可以滴在SMT電路板上.

dripping operation

Place the smt circuit board flat on the workbench, 握住針管, 使針尖與smt電路板之間的角度約為45°, 並執行滴水操作.

Common shortcomings and solutions

Tailing is a common phenomenon in the dripping process, 那就是, 當針移開時, 焊點頂部出現一條細線或“尾巴”. 尾部可能塌陷並直接污染襯墊, 導致橋接, 焊球和假焊.

出現拖尾的原因之一是分配器的工藝參數調整不當, 比如針的內徑太小, 點膠壓力過高, 針與smt電路板之間的距離過大, 等.； 另一個原因是對焊，未充分瞭解焊膏的功能, 錫膏與應用工藝不相容. 也許錫膏的質量不好, 粘度已改變或已過期. 其他原因也可能導致拉絲/尾礦, 如對電路板進行靜電放電, 電路板彎曲, 或電路板支撐不足. 基於上述原因, 您可以調整工藝參數, 更換內徑較大的打捆針, 降低壓力, 並調整針距smt電路板的高度； 檢查出廠日期, 所用焊膏的功能和使用要求, 以及是否適合該工藝的塗裝. 我們的工廠位於中國. 幾十年來, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. 我們的工廠和網站是經中國政府準予的, 囙此，您可以跳過中間商，放心地在我們的網站上購買產品. 因為我們是直接工廠, this is the reason why 100% of our old customers continue to purchase on iPCB愛彼電路.
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