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你對這些常識瞭解多少 印刷電路板 factor一、es?
許多人在 印刷電路板工廠 多年來, 尤其是那些對表面貼裝設備科技有很好理解的大師. 你已經知道所有的常識了嗎 印刷電路板 factories? 來看看, 也許有些知識你不知道, 請參閱下麵的編輯器以供分享.
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1、一般來說，smt工廠生產車間規定的溫度為25±3℃。
2、印刷錫膏時，準備錫膏所需的資料和工具、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。
3、常用的錫膏合金成分為錫鉛合金，合金比為63/37。
4、錫膏中的主要成分分為兩部分：錫粉和助焊劑。
助焊劑在焊接中的主要作用是清除氧化物，破壞熔融錫的表面張力，防止再次氧化。
錫粉顆粒與焊膏中助焊劑（助焊劑）的體積比約為1:1，重量比約為9:1。
7、獲得錫膏的原則是先進先出。
8、錫膏打開使用時，必須經過溫度和攪拌兩個重要過程。
9、常用的鋼板生產方法有：蝕刻、雷射、電鑄。
10、表面貼裝科技的全稱是表面貼裝科技，中文意思是表面貼裝科技。
11.ESD全稱為靜電放電，中文意思是靜電放電。
12、製作SMT設備程式時，程式包括五個部分，這五個部分是印刷電路板數據； 標記數據； 饋線數據； 噴嘴數據； 零件數據。
13、無鉛焊料Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點為217C。
14、零件乾燥箱的控制相對溫度和濕度<10%。
15、常用無源器件（無源器件）包括：電阻、電容、點感應（或二極體）等。； 有源器件包括：電晶體、集成電路等。
16、常用SMT鋼板為不銹鋼。
17、常用SMT鋼板厚度為0.15mm（或0.12mm）。
18、產生的靜電類型包括摩擦、分離、感應、靜電傳導等。； 靜電對電子工業的影響有：靜電放電失效、靜電污染； 靜電消除的3個原則是靜電中和、接地和遮罩。
19.Inch尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。
20.排除ERB-05604-J81第8號程式碼“4”表示4個回路，電阻值為56歐姆。 電容器ECA-0105Y-M31的電容為C=106PF=1NF=1X10-6F。
21.ECN中文全稱為：工程變更通知； SWR中文全稱為：特殊要求工單，必須經相關部門會簽，並由檔案中心分發方可生效。
22.5S的具體內容是分類、整改、清潔、清潔、質量。
23.印刷電路板真空包裝的目的是防止灰塵和濕氣。
24、品質方針是：全面品質控制，落實體系，提供顧客要求的質量； 充分參與並及時處理，實現零缺陷的目標。
25、3不品質方針是：不接受不良品、不製造不良品、不排放不良品。
26、在七種質控方法中，4M1H指（中文）：人、機器、資料、方法和環境。
27、錫膏的成分包括：金屬粉、溶劑、助焊劑、防流掛劑、活化劑； 按重量計，金屬粉末占85-92%，按體積計，金屬粉末占50%； 其中，金屬粉末主要成分為錫和鉛，比例為63/37，熔點為183℃。
28、在使用過程中，必須將錫膏從冰柜中取出，使其恢復溫度。 其目的是將冷凍焊膏的溫度恢復到正常溫度，以便於列印。 如果溫度沒有恢復，電路板裝配進入回流焊後容易出現的缺陷是錫珠。
29、機器的檔案提供模式包括：準備模式、優先交換模式、交換模式和快速連接模式。
30、SMT 印刷電路板定位方法包括：真空定位、機械孔定位、雙邊夾鉗定位和板邊定位。
31、絲網（符號）為272電阻，電阻值為2700Ω，電阻值4.8MΩ的符號（絲網）為485。
32.BGA主體上的絲網包含製造商、製造商零件號、規格和日期程式碼/（LotNo）等資訊。
33.208pinQFP的螺距為0.5mm。
在品質控制的七種方法中，魚骨圖強調尋找因果關係。
37.CPK是指：在當前實際條件下的過程能力。
38、在化學清洗的恒溫區，焊劑開始揮發。
冷卻區曲線和回流區曲線之間的理想鏡像關係。
RSS曲線為加熱-恒溫-回流-冷卻曲線。
我們使用的印刷電路板資料是FR-4。
42.印刷電路板翹曲規格不超過其對角線的0.7%。
模版鐳射切割是一種可以返工的方法。
44、現時，電腦主機板上常用的BGA球直徑為0.76mm。
ABS系統為絕對座標。
46、陶瓷片式電容器ECA-0105Y-K31的誤差為±10%。
47.Panasert Panasonic自動貼片機的電壓為3Ã200±10VAC。
48.SMT零件用直徑為13英寸和7英寸的膠帶和卷盤包裝。
49.SMT鋼板開口通常比印刷電路板焊盤小4um，以防止出現壞焊球。
50. 根據“電路板裝配檢查規定“, 當二面角大於90度時, 這意味著焊膏與波狀焊料體沒有粘附力.
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