剛性和柔性電路板的生產差异
生產工藝 柔性電路板 柔性線路板與剛性板的生產工藝基本相似.
對於某些操作, 層壓板的靈活性需要不同的設備和完全不同的加工方法. 最 flexible 電路板 FPC adopt a negative method. 然而, 柔性層壓板的機械加工和同軸加工出現了一些困難. 主要問題之一是基板的加工. 柔性資料是不同寬度的卷, 所以在蝕刻過程中, 柔性層壓板的轉移需要使用剛性託盤.
在生產過程中,柔性印刷電路板的搬運和清潔比剛性電路板的搬運更為重要。 不正確的清潔或違反規定的操作可能導致產品製造中的後續故障。 這是由於柔性印刷電路中使用的資料的敏感性。 柔性印刷電路在製造過程中起著重要的作用。 基板受到機械壓力的影響,如蠟乾燥、層壓和電鍍。 銅箔也容易受到敲擊聲和凹痕的影響,延伸部分確保了最大的靈活性。 銅箔的機械損壞或加工硬化會降低電路的柔性壽命。
製造期間, 典型的柔性單面電路至少需要清潔3次. 然而, 由於其複雜性,多個基板需要清洗3-6次. 相反, rigid 多層印製電路板 可能需要相同的清潔次數, 但清潔程式不同, 清潔柔性資料時需要更加小心. 即使在清潔過程中受到很小的壓力, 柔性資料的尺寸穩定性將受到影響, 這將導致面板在z或y方向拉長, 取決於壓力偏差. 化學清洗 柔性電路板 FPC應重視環境保護. 清洗過程包括鹼性染料浴, 徹底沖洗, 微蝕刻和最終清洗. 薄膜資料的損壞通常發生在面板加載過程中, 在槽中攪拌時, 從油箱中卸下機架或不設定機架, 破壞乾淨水箱中的表面張力.
撓性板上的孔通常是打孔的,這會新增加工成本。 也可以進行鑽孔,但這需要對鑽孔參數進行特殊調整,以獲得無塗抹孔壁。 鑽孔後,用超聲波攪拌水清潔劑清除鑽孔中的污垢。
大規模生產柔性電路板比剛性電路板PCB便宜. 這是因為柔性層壓板使製造商能够連續生產電路. 該工藝從層壓輥開始,直接生產成品板. 為了製造印刷電路板並蝕刻 柔性電路板 FPC, 所有的生產過程都是在一系列按順序排列的機器中完成的. 絲網印刷可能不是此連續傳輸過程的一部分, 導致線上過程中斷.
通常,由於基板的耐熱性有限,柔性印刷電路中的焊接更為重要。 手工焊接需要足够的經驗,囙此如果可能,應使用波峰焊接。