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數位和類比功率平面的劃分 電路板製造商
在模數混合電路中，通常使用獨立的數位電源和類比電源分別供電。 分裂功率平面通常用於具有混合類比和數位信號的PCB。 需要注意的是，靠近電源層的訊號線不能穿過電源之間的間隙，只有靠近大面積“地”的訊號層上的訊號線才能穿過間隙。 類比電源可以設計為PCB跡線或填充的形式，而不是電源平面，囙此可以避免電源平面的分割。
PCB佈局過程中的一個重要步驟是確保每個組件的電源平面（和接地層）可以有效分組，並且不會與其他電路重疊，如圖11-9所示。 例如，在A/D電路中，數位功率參攷層和數位地參攷層（數位地平面）通常位於1C的一側，而類比功率參攷層和類比地參攷層（類比地平面）位於另一側。 將數位接地層和類比接地層連接在1C以下（或至少非常接近1C）的點上，並使用通電電阻器或鐵氧體磁環。
數位和類比功率平面的劃分 電路板 manufacturers
深圳 PCB製造商 嚴格遵循數位和類比功率平面的劃分規則.
如果使用多個獨立的電源，並且這些電源有其自己的參攷層，則不允許這些層的不相關部分重疊。 這是因為由電介質分隔的兩個導體表面形成了電容器。 當類比功率層的一部分與數位接地層的一部分重疊時，兩層的重疊部分形成一個小電容器。 事實上，這個電容可能非常小。 在任何情况下，任何電容器都可以為雜訊提供從一個電源到另一個電源的路徑，從而使隔離變得毫無意義。
以上是對數位和類比電源平面的介紹 電路板製造商. Ipcb也提供給 PCB製造商 和 PCB製造 科技
