PCB新聞 - 電路板工廠：OSP工藝說明

電路板廠: 外包服務提供者 process description

OSP is the abbreviation of Organic Solderability Preservatives. 中文翻譯為有機可焊性防腐劑. 又稱銅保護器. 簡單地說, OSP是在乾淨的裸銅表面化學生長一層有機薄膜. 這種薄膜具有抗氧化性, 抗熱震性, 防潮性, 以保護 電路板 在正常環境中氧化或硫化； 但在隨後的焊接中溫度較高, 這種保護膜必須很容易用焊劑迅速除去, 囙此，暴露的乾淨銅表面立即與熔融焊料結合，在很短的時間內形成牢固的焊點.

1、原理：在電路板的銅表面形成有機膜，牢固保護新鮮銅的表面，還可以防止高溫下的氧化和污染。 OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米之間。

2、特點：表面平整，OSP膜與電路板焊盤銅之間不形成IMC，允許焊料與電路板銅在焊接過程中直接焊接（良好的潤濕性），低溫加工技術，HASL成本低（低成本），加工過程中能耗少， 它可用於低科技電路板和高密度晶片封裝基板。

3、工藝流程：脫脂-清洗-微蝕-清洗-酸洗-純水清洗-OSP-純水清洗-乾燥。

4、OSP資料類型：松香、活性樹脂、唑。 深圳Link Circuit使用的OSP資料是現時使用最廣泛的唑類OSP。

5、不足：

1、外觀檢查困難，不適合多次回流焊（一般需要3次）；

2、OSP膜表面易劃傷

3、存儲環境要求高；

4、儲存時間短；

6、貯存方法和時間：真空包裝6個月（溫度15-35攝氏度，濕度RH-60%）；

7、SMT現場要求：

OSP電路板必須存放在低溫和低濕度（溫度15-35攝氏度，濕度RH–60%）中，並避免暴露在充滿酸的環境中。 OSP包裝必須在開箱後48小時內組裝；

2、建議單面件使用後48小時內使用，建議存放在低溫櫃中，不要真空包裝；

3、建議在SMT兩側完成後24小時內完成DIP；

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