PCB新聞 - PCB設計的十大理由

1、製作PCB板時，地線是否應形成閉合和和的形式，以减少干擾？

製作時 PCB電路板, 通常有必要减少環路面積以减少干擾. 敷設地線時, 最好不要把布做成封閉的形狀, 但分為多個分支, 並盡可能新增面積.

2.、如果模擬器使用一個電源，PCB板使用一個電源，兩個電源的接地是否應連接在一起？

如果可以使用單獨的電源，當然，因為它不容易干擾電源，但大多數設備都有具體要求。 由於emulator和PCB使用兩個電源，在我看來，它們不應該位於同一位置。

3.“保護機构”不是保護外殼嗎？

對 底盤應盡可能緊密，導電資料很少或沒有，並盡可能接地。

4、我們在選擇晶片時是否也需要考慮晶片本身的ESD問題？

無論是雙層板還是多層板，都應儘量擴大地面面積。 在選擇晶片時，我們應該考慮晶片本身的ESD特性，這些特性通常在晶片說明書中提及，甚至不同製造商的同一晶片的效能也會有所不同。 更加注重設計，考慮整體要點，使電路板的效能得到一定的保證。 然而，靜電放電問題仍然可能發生，囙此保護機制對靜電放電的保護也非常重要。

5、一個電路由幾個PCB板組成，它們應該是公共接地嗎？

一個電路由幾個PCB組成，很可能需要公共接地，因為在一個電路中使用多個電源是不現實的。 但如果你有特定的條件，你可以使用不同的電源，干擾較小。

6.PCB設計中如何避免串擾？

訊號的變化（如階躍）沿著傳輸線從A傳播到B，c-d會產生一個傳輸線耦合訊號，一旦結束時訊號變回穩定直流，平時就沒有耦合訊號，所以串擾只發生在訊號跳變的過程中，越快，訊號沿（轉換）方向的變化越大，串擾越大。 空間中的耦合電磁場可以選取為一組無數的耦合電容器和耦合電感。 在受擾網絡中，耦合電容器產生的串擾訊號可分為正向串擾和反向串擾Sc，兩種訊號具有相同的極性。 耦合電感器產生的串擾訊號也分為正向串擾和反向串擾SL，它們的極性相反。 耦合電感和電容產生的正向串擾和反向串擾同時存在，並且大小幾乎相等。 囙此，受擾網絡上的正向串擾訊號由於極性相反而相互抵消，而反向串擾訊號具有相同的極性並被增强疊加。

串擾分析的模式通常包括默認模式、3態模式和最壞情况模式分析。 默認模式類似於我們實際測試串擾的管道，也就是說，有問題的網絡驅動程序由翻轉訊號驅動，受害網絡驅動程序保持在其初始狀態（高或低），然後計算串擾值。 該方法對單向訊號的串擾分析是有效的。 3態模式是指侵權網絡的驅動器由反轉訊號驅動，受影響網絡的3態端子設定為高電阻狀態以檢測串擾。 該方法對於雙向或複雜拓撲網絡是有效的。 最壞情况分析意味著受害者網絡的驅動程序處於初始狀態，模擬器計算所有默認違規網絡到每個受害者網絡的串擾總和。 通常，這種方法只分析單個關鍵網絡，因為需要計算的組合太多，並且類比速度較慢。

7、出廠時如何檢查PCB是否符合設計工藝要求？

許多PCB製造商必須在PCB加工完成並出廠之前進行網絡連接測試，以確保所有連接正確。 與此同時，越來越多的製造商也在使用X射線檢測，以檢查蝕刻或層壓的一些故障。 對於SMT加工後的成品板，一般採用ICT測試檢測，這要求在PCB設計中新增ICT測試點。 如果有問題，也可以通過專用的X射線檢測設備排除是否是加工故障的原因。

設計一款帶有LCD和金屬外殼的手持產品。 測試ESD時，不能通過ice-1000-4-2，觸點只能通過1100V，空氣只能通過6000V。 在ESD耦合測試期間，水准只能通過3000V，垂直只能通過4000V。 CPU頻率為33MHZ。 有沒有辦法通過ESD測試？

手持產品都是金屬外殼，ESD問題一定比較明顯，LCD也怕會出現比較不利的現象。 如果無法改變現有的金屬材料，建議在機构內部添加防電資料，加强PCB接地，並嘗試使LCD接地。 當然，如何操作取決於具體情況。

9、設計一個包含DSP、PLD的系統，從哪些方面考慮ESD？

對於一般系統，應主要考慮與人體直接接觸的部件，並對電路和機构進行適當保護。 ESD對系統的影響程度取決於具體情況。 在乾燥環境下，ESD現象將更加嚴重，系統更加靈敏和精細，ESD影響將相對明顯。 雖然ESD的影響在大型系統中並不明顯，但應更加注意防止ESD的設計。

10. 在12層中 PCB板, 有3個電源層2.2伏, 3.3伏, 5V電壓, 一層3電源, 如何處理地線?

一般來說，3個電源分別在3層中完成，這對訊號質量更好。 因為不太可能跨平面層進行訊號分割。 交叉分割是影響訊號質量的關鍵因素，通常被模擬軟件忽略。 對於功率層和地層，它對於高頻訊號是等效的。 在實踐中，除了考慮訊號質量外，電源平面耦合（使用相鄰的接地層來降低電源平面的交流阻抗）、重疊對稱性都是需要考慮的因素。