精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
從訊號軌跡的角度來看, 一個好的分層策略應該是將所有訊號跟踪放在一個或多個層上, 這些層緊挨著電源層或地面層. 對於電源, 當 PCB多層電路板 已生成, 一個好的分層策略應該是電源層與地面層相鄰, 電源層和地面層之間的距離盡可能短.
4層板設計存在幾個潜在問題。 首先，傳統的4層板厚度為62密耳，即使訊號層在外層，電源層和接地層在內層，電源層和接地層之間的距離仍然過大。 如果成本要求是第一位的，您可以考慮錶3-7中列出的兩種傳統的4層板替代方案。 這兩種方案可以提高EMI抑制效能，但它們僅適用於電路板上的元件密度足够低且元件周圍有足够面積的場合（放置所需的功率銅層）。
第一種是首選解決方案。 PCB的外層是接地層，中間兩層是訊號/功率層。 訊號層上的電源採用寬導線佈線，這可以使電源電流的路徑阻抗低，並且訊號路徑的阻抗也變低。 從EMI控制的角度來看，這是可用的最佳4層PCB結構。
在第二種方案中，外層使用電源和接地，中間層使用訊號。 與傳統的4層板相比，該方案的改善效果較小，層間阻抗與傳統的4層板一樣差。
如果要控制軌跡阻抗，在上述疊加方案中，必須小心地將軌跡佈置在電源和接地覆銅島下。 此外，電源或接地層上的覆銅島應盡可能互連，以確保直流和低頻連接。
以上介紹了PCB四層板的層壓設計 多層電路板製造商. Ipcb也提供給 PCB製造商 和PCB製造技術.
