PCB新聞 - PCB製造商，元件封裝知識

PCB製造商，元件封裝知識

因為組件必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質腐蝕晶片電路並導致電力效能下降。 另一方面，封裝的晶片也更容易安裝和運輸。 由於封裝技術的質量也直接影響晶片本身的效能以及與其連接的PCB（印刷電路板）的設計和製造，囙此這一點非常重要。

元件封裝技術是否先進的一個重要名額是晶片面積與封裝面積的比值。 這個比例越接近1越好。 包裝時的主要注意事項：1。 晶片面積與封裝面積的比例盡可能接近1:1，以提高封裝效率； 2.引脚應盡可能短以减少延遲，引脚之間的距離應盡可能遠，以確保它們不會相互干擾並提高效能； 3.根據散熱要求，封裝越薄越好。 封裝主要分為DIP雙列直插式和SMD晶片封裝。 在結構上，該封裝經歷了最早的電晶體TO（如TO-89、TO92）封裝向雙列直插封裝的發展，然後PHILIP公司開發了小型SOP封裝，然後逐漸衍生出SOJ（J型引線小外形封裝）、TSOP（薄小外形包件）、VSOP（非常小外形封裝件）、SSOP（簡化SOP）， TSSOP（薄還原SOP）和SOT（小輪廓電晶體）、SOIC（小輪廓集成電路）等。在資料和介質方面，包括金屬、陶瓷、塑膠和塑膠，許多需要高强度工作條件的電路，如軍事和航空航太級別，仍有大量的金屬封裝。

封裝大致經歷了以下發展過程：結構：TOï¼>DIPï¼>PLCCï¼>QFPï¼>1GAï¼>2CSP； 資料：金屬、陶瓷->陶瓷、塑膠->塑膠； 引脚形狀：長引線直插->短引線或無引線安裝->球形凸起； 組裝管道：通孔挿件->表面組裝->直接安裝具體封裝形式1。 SOP/SOIC套裝軟體SOP是英文Small Outline Package的縮寫，即Small Outline套裝軟體。 SOP封裝技術由飛利浦於1968年至1969年成功開發，隨後逐漸衍生出SOJ（J引脚小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝（thin small outline package））、VSOP（甚小外形封裝、SSOP（reduced form）SOP）、TSSOP（thin and reduced SOP）、SOT（small outlet transistor）、SOIC（small overline integrated circuit）等。

2.DIP封裝DIP是英文Double-In-line Package的縮寫，即雙列直插封裝。 其中一種插入式封裝，引脚從封裝的兩側引出，封裝資料為塑膠和陶瓷。 DIP是最流行的挿件封裝，其應用包括標準邏輯IC、記憶體LSI和微型電腦電路。

3.PLCC封裝PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的縮寫，即塑膠J引線晶片封裝。 PLCC封裝為方形，32引脚封裝，所有側面都有引脚。 尺寸比DIP封裝小得多。 PLCC封裝適用於採用SMT表面安裝科技在PCB上安裝和佈線，具有體積小、可靠性高的優點。

4.TQFP封裝TQFP是英文thin quad flat package的縮寫，即薄塑膠封裝quad flat-package。 四平面封裝（TQFP）工藝可以有效地利用空間，從而降低印刷電路板的空間要求。 由於高度和體積减小，這種封裝工藝非常適合具有高空間要求的應用，例如PCMCIA卡和網路設備。 ALTERA幾乎所有的CPLD/FPGA都有TQFP封裝。

5.PQFP Package PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑膠四邊形扁平封裝。 PQFP封裝的引脚之間的距離非常小，並且引脚非常薄。 通常，大規模或超大規模集成電路使用這種類型的封裝，引脚數量通常超過100.6。 TSOP Package TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即Thin Small Outline Package。 TSOP記憶體封裝技術的一個典型特徵是在封裝的晶片周圍製作引脚。 TSOP適用於使用SMT科技（表面安裝科技）在PCB（印刷電路板）上安裝和佈線。 在TSOP封裝尺寸中，降低了寄生參數（當電流變化很大時，輸出電壓會受到干擾），適用於高頻應用，操作更方便，可靠性相對較高。 BGA封裝BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球栅陣列封裝。 隨著20世紀90年代科技的進步，晶片集成度不斷提高，I/O引脚數量急劇增加，功耗也隨之新增，對集成電路封裝的要求也變得更加嚴格。 為了滿足發展的需要，BGA封裝開始在生產中使用。 採用BGA科技封裝的記憶體可以在不改變記憶體體積的情况下將記憶體容量新增兩到三倍。 與TSOP相比，BGA體積更小，散熱效能和電力效能更好。 BGA封裝技術大大提高了每平方英寸的存儲容量。 採用BGA封裝技術的記憶體產品在相同容量下的體積僅為TSOP封裝的三分之一； 此外，與傳統的TSOP封裝方法相比，BGA封裝有一種更快、更有效的散熱管道。 BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點的形式分佈在封裝下方。 BGA科技的優點是，儘管I/O引脚的數量新增了，但引脚間距非但沒有减少，反而新增了。 提高裝配成品率； 雖然BGA的功耗新增，但它可以採用可控塌陷晶片的方法進行焊接，從而提高其電熱效能； 與以前的包裝科技相比，厚度和重量减小； 寄生參數降低，訊號傳輸延遲小，使用頻率大大提高； 該組件可以是共面焊接，並且可靠性高。 說到BGA封裝，不得不提到Kingmax的TinyBGA專利技術。 TinyBGA英文名為Tiny Ball Grid Array，是BGA封裝技術的一個分支。 Kingmax於1998年8月開發成功。 晶片面積與封裝面積之比不小於1:1.14，可以在不改變記憶體體積的情况下將記憶體容量新增2到3倍。 與TSOP封裝產品相比，它具有更小的體積、更好的散熱效能和電力效能。 使用TinyBGA封裝技術的記憶體產品僅為相同容量TSOP封裝的1/3。 TSOP封裝記憶體的引脚從晶片周圍引出，而TinyBGA從晶片中心引出。 這種方法有效地縮短了訊號傳輸距離，訊號傳輸線的長度僅為傳統TSOP科技的1/4，囙此訊號衰减也降低了。 這不僅大大提高了晶片的抗干擾和抗雜訊效能，還提高了電力效能。 使用TinyBGA封裝晶片可以抗300MHz的FSB，而採用傳統的TSOP封裝技術只能抗150MHz的FSB。 TinyBGA封裝記憶體的厚度也更薄（封裝高度小於0.8mm），從金屬基板到散熱器的有效散熱路徑僅為0.36mm。囙此，TinyBGA記憶體具有更高的傳熱效率，非常適合長時間運行的系統，並具有優异的穩定性。