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PCB制造技術對焊盤的要求是什麼？
焊盤是PCB表面貼裝組件的基本單元. 作為一名優秀的PCB工程師, 擁有豐富的PAD知識儲備至關重要. 所以, 你知道 PCB製造 PAD工藝要求? Let's learn more about it together:
1. 應在晶片組件兩端未連接到挿件組件的焊盤上添加測試點. 測試點的直徑等於或大於1.8mm，便於線上測試儀測試.
2、對於引脚間距密集的IC引脚焊盤，如果沒有連接到手持挿件焊盤，則需要添加測試焊盤。 測試點的直徑等於或大於1.8mm，以便於線上測試儀測試。
3、如果焊盤之間的距離小於0.4mm，超過波峰時，必須塗白油以减少連續焊接。
4、SMD組件兩端及端部應採用鉛錫設計，鉛錫寬度建議使用0.5mm的導線，長度一般為2或3mm。
5、如果單板上有手工焊接組件，則取下錫槽，方向與焊接方向相反，孔寬為1.0mm至0.3mm。
6 導電橡膠按鈕的間距和尺寸應與導電橡膠按鈕的實際尺寸一致. 這個 PCB電路板 與此相連的應設計為金手指, 應規定相應的鍍金厚度.
7、焊盤的尺寸和間距應與貼片組件的尺寸完全相同。
以上是 PCB製造 process for pads. 你知道多少?
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