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導致PCB電路板焊接缺陷的因素有哪些？
正在進行中 PCB打樣, 經常出現許多焊接缺陷, 影響電路板的通過率. 所以, 導致焊接缺陷的因素有哪些 PCB電路板s?
1、翹曲引起的焊接缺陷。 在PCB和元器件的焊接過程中，由於PCB上下部分溫度不平衡，會發生翹曲，導致應力變形和虛焊、短路等缺陷。
2 PCB孔的可焊性不好, 這會影響焊接質量, 並且會產生虛假的焊接缺陷, 這將影響整個電路中元件的參數, 導致組件和 多層板, 導致整個電路故障. .
影響PCB可焊性的主要因素有：
（1）焊料的成分和助焊劑的效能。 焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分，它是由含有焊劑的化學資料組成。 助焊劑的作用是通過傳熱和除鏽，幫助焊料潤濕待焊接電路的表面。
（2）焊接溫度和金屬板表面的清潔度也會影響可焊性。 â
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3. PCB設計影響焊接質量. 因此, 必須優化PCB板設計：
（1）縮短高頻部件之間的接線，以减少EMI干擾。
（2）重量較大（如大於20g）的構件應採用支架固定，然後焊接。
（3）加熱元件應考慮散熱問題，熱元件應遠離熱源。
（4）組件的排列盡可能平行，這樣不僅美觀且易於焊接，而且適合大規模生產； PCB的設計是以4:3的矩形為最佳； 導線寬度不得突然改變，以避免接線中斷； 應避免使用大面積銅箔。
以上是 PCB電路板 焊接缺陷, 我希望這對你有幫助.
