PCB新聞 - 淺談PCB電路板鮮為人知的焊接缺陷

淺談PCB電路板鮮為人知的焊接缺陷

當 電路板 已焊接, 經常出現缺陷. 常見的是虛擬焊接, 焊料堆積, 焊料過多, 焊料太少, 松香釺焊, 過熱, 冷釺焊, 滲透性差. 所以, 除了我剛才說的, 還有哪些缺陷? 下麵讓我為您詳細解釋一下：

1、不對稱性：焊料不會流過焊盤。

傷害：力量不足。

原因：

1）焊料流動性差。

2.）焊劑不足或質量差。

3.）加熱不足。

2. 鬆動：導線或元件引線可移動.
危險：不良或不導電.
原因：

1) Leads move before the solder is solidified and cause voids.
2) The lead is not processed well (poor or not wetted).

3. 銳化提示：提示出現.
危害：外觀不良, 容易引起橋接.
原因：

1）焊劑太少，加熱時間太長。

2）烙鐵抽空角度不當。

4、橋架連接：相鄰導線連接。

危險：電力短路。

原因：

1）焊料過多。

2）烙鐵抽空角度不當。

5、針孔：通過目視檢查或低功率放大器可以看到孔。

危險：强度不足，焊點容易腐蝕。

原因：導線和焊盤孔之間的間隙過大。

6、氣泡：引線根部有一個吸火焊料凸起，內部有一個空洞。

危險：暫時性傳導，但長時間易導致傳導不良。

原因：

1）引線和焊盤孔之間的間隙較大。

2）鉛潤濕性差。

3) The welding time of the 雙面板 通孔堵塞時間長, 洞裏的空氣膨脹了.

7、銅箔提起：銅箔從印製板上剝離。

危險：印製板損壞。

原因：焊接時間過長，溫度過高。

8、剝落：焊點從銅箔上剝落（不是銅箔和印製板剝落）。

危險：導致斷路。

原因：襯墊上的金屬鍍層不良。

The above are the little-known soldering defects of PCB電路板 discussed by the editor of PCB factory. 你掌握了嗎? iPCB是一種高精度, 優質PCB製造商, 例如：isola 370hr PCB, 高頻PCB, 高速PCB, ic基板, ic測試板, 阻抗PCB, HDI PCB, 剛柔PCB, 埋入式盲板PCB, 高級PCB, 微波PCB, telfon PCB和其他iPCB擅長PCB製造.