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PCB電路板的選擇性焊接工藝是什麼？
選擇性焊接是一種全新的焊接方法. 與波峰焊相比, 兩者之間最明顯的區別是，在波峰焊中，PCB的下部完全浸入液體焊料中, 選擇性焊接時, 只有一些特定區域連接到焊料. 波形觸點. 所以, 什麼是選擇性焊接工藝 PCB電路板?
PCB電路板選擇性焊接工藝
選擇性焊接工藝包括：助焊劑噴塗、PCB預熱、浸焊和拖焊。
1、焊劑塗層
在選擇性釺焊中，助焊劑塗層工藝起著重要作用。 當焊接加熱和焊接結束時，助焊劑應具有足够的活性，以防止橋接和PCB氧化。 焊劑噴塗由X/Y操縱器進行，以通過焊劑噴嘴攜帶PCB，並將焊劑噴塗到待焊接的PCB上。 焊劑有多種方法，如單噴嘴噴塗、微孔噴塗和同步多點/模式噴塗。
2、PCB預熱
預熱的主要目的不是降低熱應力，而是去除溶劑並預乾燥助焊劑，使助焊劑在進入焊接波之前具有正確的粘度。
3、焊接工藝
有兩種選擇性焊接工藝：拖拽焊接工藝和浸漬焊接工藝。
（1）拖拉焊接工藝
拖拽焊接過程是在一個小焊錫頭焊錫波上完成的，適用於在PCB上非常狹小的空間中進行焊接。 PCB以不同的速度和角度在焊錫頭的焊錫波上移動，以獲得最佳的焊接質量。 在確定焊料溶液的流向後，針對不同的焊接需要，在不同的方向安裝和優化焊料噴嘴； 該機械手可以從不同的方向接近焊接波，即從0°到12°之間的不同角度，囙此用戶可以焊接各種電子元件。 設備類型。
與浸焊工藝相比, 拖拉焊接過程中的焊料溶液和 PCB板 使焊接過程中的熱轉換效率優於浸漬焊接過程. 單噴嘴焊接波阻焊工藝也有缺點：在3種焊劑噴塗工藝中，焊接時間最長, 預熱和焊接.
（2）浸焊工藝
浸焊工藝系統具有多個焊料噴嘴，與待焊接的PCB一對一設計。 雖然靈活性不如機器人型，但輸出相當於傳統波峰焊設備，與機器人型相比，設備成本相對較低。 根據PCB的尺寸，單板或多板可並聯轉移，所有待焊點同時噴塗、預熱和並聯焊接。
以上是 PCB電路板 介紹人： PCB工廠 工程師, 我希望這對你有幫助.
