精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
隨著電子產品功能的日益完善, 雙面和單面 電路板 無法再滿足安靜電子產品的要求, so多層精度 電路板 顯得.
There are several types of boards:
1. 常見的 多層PCB板.
2 High precisionHDI 多層PCB板.
3 盲孔多層膜.
4 Buried hole multilayer
5.高頻PCB 混合多層板.
普通多層板的生產是在雙尺寸層壓的基礎上進行的，成型相對簡單.需要精確對齊和壓縮.
然而, 高精度HDI, blind hole and buried hole Board can only be made with professional equipment(Laser Drill and etx) and technology. 在上訴的基礎上, 對孔徑有嚴格要求, 圖案寬度和距離.
對高頻混合多層板的要求越來越高, and the selection of the board is different from other multilayer boards(Material used Rogers,聚四氟乙烯,陶瓷等)
The following is a simple multilayer board production instructions:
