PCB新聞 - 5G產品、5G和PCB板的PCB設計

5.G改變了世界，是資訊浪潮下一步發展的必由之路. 從世界各國之間的競爭可以看出, 尤其是美國； 5G科技 具有帶寬大的特點, 低延遲和超大規模連接； 5G和人工智慧, 云計算, 物聯網將形成新的網絡基礎設施，催生更多新的社會運行模式. 智能化自動化生產線將進一步提高生產效率. 5G最直接的受益領域：通信設備, 射頻電晶體, 和PCB. 5G還將促進多層PCB的結構性增長機會, 行动电话天線和其他部門.

5G離不開硬體支持，硬體離不開PCB。 5G改變世界，PCB贏得未來。

1、帶來的變化

結構部件的陞級，如 5G PCB&CCL and antennas brings structural growth opportunities. 5G給通信設備帶來的主要變化包括：5G對高速傳輸和高頻通信的需求, 促進了PCB和CCL資料的陞級和單價的上漲. 5G中大規模有源天線陣列科技的應用導致了天線和濾波器數量的新增, 以及各自資料的變化.

5G對通信PCB的主要變化：高頻資料的數量新增, PCB層數持續新增. 5G中, 傳統的FR-4資料已不能滿足高頻傳輸的需要, 囙此，經常使用PTFE和碳氫化合物等新材料代替. 未來, 混合壓縮法 高頻資料+複合板 + high-speed 材料 will be adopted, 其單價也明顯高於傳統產品. 載頻的新增進一步新增了對PCB的需求/基站AAU中的CCL產品資料. 因為高頻訊號更容易衰减和遮罩, the Dk (dielectric constant) and Df (loss factor) of PCB products must be small. 通常地, Dk值必須小於3.5, Df應小於0.003. 無論5G基站的波頻是6GHz以下還是毫米以下, AAU將使用適用於高頻和高速應用的PTFE和碳氫化合物資料，以滿足高頻和高速要求.

由於5G對資料處理的需求, PCB層的數量預計將從16-20層新增到20層以上, 推動產品單價上漲. 對於解調後的基帶信號, 不再需要高頻資料. 然而, 由於5G時代資料處理量的新增, PCBs will develop in two directions: increased number of layers (多層板) and increased density (HDI).

2.5G擴大市場規模

5G推動行業穩定增長。 從分類的角度來看，其增長主要是由於多層板應用的增長。 我們認為，多層板應用程序的增長源於資料中心和通信應用程序的快速增長。 從全球角度來看，根據Prismark 2016年的數據，下游應用主要包括通信領域的28.8%、電腦領域的26.5%和消費電子領域的14.3%，共計70%。 從中國大陸的下游分佈來看，根據前瞻性數據，中國大陸的PCB下游通信業務占比為35%，產值約100億美國，成為占比最高的PCB應用。 電腦應用程序僅占10%。 這主要是由於華為和中興通訊帶來的中國通信的快速增長。 然而，服務器等高速紙應用的主要製造商在臺灣和日本，而中國大陸的比例相對較低。 Prismark預測，到2022年，全球PCB市場預計將達到760億美元。 我認為5G將為通信、電腦和消費電子產品的需求帶來積極的好處。 對中國大陸而言，其優勢尤其體現在通信領域的應用上。

3、FPC、HDI滲透行業

FPC具有佈線密度高、重量輕、厚度薄、靈活性和高柔性等特點，適應了智慧終端小型化和細化的趨勢。 可自由彎曲、纏繞、折疊，可根據空間佈局要求任意排列，可在3維空間內任意移動、拉伸，實現組件組裝、接線一體化。 在智慧終端小型化的趨勢中，FPC的市場份額越來越大。 FPC基板可能會在5G時代反覆運算，LCP可能會成為未來的主流。 現時，柔性線路板主要由聚醯亞胺或聚酯薄膜等柔性基板製成。 根據基底膜的類型，可分為PI、PET和PEN。 其中，PI覆膜FPC是最常見的軟板類型，可進一步分為單面PI覆膜FPC、雙面PI覆膜FPC、多層PI覆膜FPC和剛柔組合PI覆膜FPC。

適應5G手機的發展, HDI市場有望進一步加強； 5G頻段使用的新增將推動5G時代智能手機的射頻模組化和小型化. 同時, 雙監視器甚至多監視器的出現以及對更薄更輕手機的需求推動了智能手機終端PCB的小型化和高密度. PCB科技 水准繼續提高. 以發展為例 PCB科技 臺灣的手機, 以中國為例. 從早期通過互連管道一次性形成整個電路板, 它已發展到局部層之間具有內部連接的埋入式過孔和與外層連接的盲孔的應用. 盲板製造技術/埋置過孔, 一直到高密度互連基板 HDI製造 通過非機械過孔. 線條寬度/行动电话板的行距也從6月初開始反覆運算/6 (mils/mils) to the current HDI 3/3-2/2 of the board (mils/mils).

作為新時代的5G網絡，5G不僅為5G中的PCB建設打開了大門，也為下游移動終端和移動終端的新應用提供了更大的平臺，也為PCB市場開闢了新的視野。 囙此：5G改變世界，PCB贏得未來。