PCB新聞 - PCB板上常見鑽孔的意義和特點

PCB的常見鑽孔：通孔、盲孔和埋孔。 這3種孔洞的含義和特徵。

1通孔（（通過）），這是一個常見的孔，用於在電路板不同層的導電圖案之間傳導或連接銅箔線。 例如（如盲孔、埋孔），但不能插入元件引線或其他增强資料的鍍銅孔。

因為PCB是由許多銅箔層累積而成的, 每層銅箔將覆蓋一層絕緣層, 囙此銅箔層不能相互通信, 訊號連結取決於通孔. (Via), 這就是中文via的標題. 其特點是：為了滿足客戶的需求, 的通孔 電路板 必須用孔填充. 以這種管道, 在改變傳統的鋁塞孔工藝中, 白色網格用於完成 電路板 使生產穩定. 品質可靠，應用更加完善. 過孔主要起到電路互連和傳導的作用. 隨著電子工業的快速發展, 對工藝和表面貼裝科技也提出了更高的要求 印刷電路板.

採用通孔封堵工藝，同時應滿足以下要求：

1、通孔中有銅，可插入或不插入阻焊板。

2、通孔中必須有錫和鉛，並且必須有一定的厚度要求（4um），即沒有阻焊油墨可以進入孔中，從而導致孔中隱藏錫珠。

3、通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透明，且不得有錫環、錫珠、平整度要求。

2盲孔：用電鍍孔將PCB中最外層電路與相鄰內層連接. 因為看不到對面, 這叫盲傳. 同時, 為了提高PCB電路層之間的空間利用率, 應用盲孔. 那就是, 一個通孔連接到 印刷電路板.

特點： 盲孔位於電路板上一定的深度。它們用來連接下面的表面電路和內部電路。孔的深度通常不超過一定的比例（孔径）。這種生產方法需要特別注意鑽孔的深度（Z 軸）要恰到好處。如果不注意，就會造成電鍍孔的困難，所以幾乎沒有工廠採用。也可以事先將需要連接的電路層放置在單獨的電路層中。鑽孔後再黏合在一起，但這需要更精確的定位和器件對齊。

3埋入過孔是PCB內部任何電路層之間的連結，但未連接到外層，也指未延伸到電路板表面的過孔。

特點： 無法在接合後鑽孔。必須在每個電路層上鑽孔。內層部分接合後再先電鍍。最後可以完全接合，導電性比原來的好。鑽孔和盲孔需要更多的時間，因此也是最昂貴的。此製程通常只用於高密度電路板，以增加其他電路層的可用空間。

在 PCB 的生產過程中，鑽孔是非常重要的，不可大意。因為鑽孔的作用是在積層板上鑽出所需的通孔，以提供電氣連接及固定設備。如果操作不當，在鑽孔過程中就會出現問題，設備無法固定在電路板上，影響使用，整塊電路板就會報廢。因此，鑽孔的過程是非常重要的。