PCB新聞 - PCB板上常見鑽孔的意義和特點

PCB的常見鑽孔：通孔、盲孔和埋孔。 這3種孔洞的含義和特徵。

1通孔（（通過）），這是一個常見的孔，用於在電路板不同層的導電圖案之間傳導或連接銅箔線。 例如（如盲孔、埋孔），但不能插入元件引線或其他增强資料的鍍銅孔。

因為PCB是由許多銅箔層累積而成的, 每層銅箔將覆蓋一層絕緣層, 囙此銅箔層不能相互通信, 訊號連結取決於通孔. (Via), 這就是中文via的標題. 其特點是：為了滿足客戶的需求, 的通孔 電路板 必須用孔填充. 以這種管道, 在改變傳統的鋁塞孔工藝中, 白色網格用於完成 電路板 使生產穩定. 品質可靠，應用更加完善. 過孔主要起到電路互連和傳導的作用. 隨著電子工業的快速發展, 對工藝和表面貼裝科技也提出了更高的要求 印刷電路板.

採用通孔封堵工藝，同時應滿足以下要求：

1、通孔中有銅，可插入或不插入阻焊板。

2、通孔中必須有錫和鉛，並且必須有一定的厚度要求（4um），即沒有阻焊油墨可以進入孔中，從而導致孔中隱藏錫珠。

3、通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透明，且不得有錫環、錫珠、平整度要求。

2盲孔：用電鍍孔將PCB中最外層電路與相鄰內層連接. 因為看不到對面, 這叫盲傳. 同時, 為了提高PCB電路層之間的空間利用率, 應用盲孔. 那就是, 一個通孔連接到 印刷電路板.

特點：盲孔位於 電路板 有一定深度. 它們用於連接下麵的表面電路和內部電路. The depth of the hole usually does not exceed a certain ratio (aperture). This production method requires special attention to the depth of the drilling (Z-axis) to be just right. 如果你不注意, 這將導致孔內電鍍困難, 所以幾乎沒有工廠採用它. 也可以將需要提前連接的電路層放置在各個電路層中. 先鑽孔, 然後粘在一起, 但需要更精確的定位和對準裝置.

3埋入過孔是PCB內部任何電路層之間的連結，但未連接到外層，也指未延伸到電路板表面的過孔。

特點：粘接後鑽孔無法實現此過程. 鑽孔必須在各個電路層上進行. 內層部分粘合，然後首先電鍍. 最後, 它可以完全粘合, 比原來的更導電. 洞和盲孔需要更多時間, 所以價格是最貴的. 此過程通常僅用於高密度 電路板 to increase the usable space of other circuit layers

In the PCB生產 過程, 鑽井非常重要, 不要粗心. 因為鑽孔是在覆銅板上鑽所需的通孔，以提供電力連接並固定設備的功能. 如果操作不當, 過孔加工過程中會出現問題, 並且設備無法固定在 電路板, 這將影響使用, 整個董事會將被廢除. 因此, 鑽孔過程非常重要.