PCB新聞 - 淺談柔性線路板的結構層次

發展 電路板 派生了許多類型, 但其中大多數可以分為兩種類型：剛性和柔性 電路板, and today we will talk about the structure of 撓性電路板.

通常地, 電路板 根據導電銅箔的數量和厚度分為幾層. 它們可以分為單層板, 雙層板, 多層板 和雙面板, 它們的結構也不同, 下麵將介紹. 它們的不同性質是什麼.

單層板結構：這是最簡單的 撓性板. It is usually a set of base 材料 + transparent glue + copper foil. The protective film + transparent glue is another purchased raw 材料; first of all, 銅箔需要通過蝕刻和其他工藝進行處理，以獲得所需的電路. 保護膜需要鑽孔以露出相應的焊盤. 清潔後, 使用滾動法將兩者結合起來, 然後在暴露的焊盤上電鍍金或電鍍. 錫, 等. 用於保護, 這樣大電路板就準備好了, 然後需要把它印在一個小的 電路板 對應形狀的.

雙層板結構：當電路過於複雜，單層板無法接線，或需要銅箔進行接地遮罩時，需要雙層板或多層板。

結構 多層板：最典型的區別是 多層板 單層板新增了一個通孔結構來連接每一層銅箔. 通常地, the first processing technology of substrate + transparent glue + copper foil is to make vias; 第一, 在基板和銅箔上鑽孔, 清洗後再鍍一定厚度的銅, 以便完成過孔, 後續制造技術與單層板幾乎相同.

雙面板結構：雙面板兩側有墊板，主要用於與其他電路板的連接。 雖然它類似於單層板結構，但製造過程卻大不相同。 其原材料為銅箔、保護膜+透明膠。 首先，根據焊盤位置的要求在保護膜上鑽孔，然後粘貼銅箔。 然後蝕刻焊盤和引線，然後可以附著另一層帶有鑽孔的保護膜。

Although these types of structures of 撓性電路板 是不同的, 許多製造過程有相似之處, 但在一些基本位置添加了不同的過程，以對應不同的領域.