PCB新聞 - 為什麼多層電路板的價格比普通電路板更貴。 生產過程中有哪些困難？

為什麼多層膜的價格 c我rcuit boards 比普通的更貴 電路板. 生產過程中有哪些困難?

我們都知道, 多層膜的製造成本 電路板 遠高於單板和雙板. 為什麼？? 這是因為隨著電路板層數的新增, 製造難度會新增，成本也會新增. 下一個, “為什麼是多層的 電路板 昂貴的? 生產過程中有哪些困難? 作為電路板製造商, 編輯總結了以下四點與您分享.
1 Difficulties in dimensional tolerance control
Due to the large number of middle layers of multi-layer 電路板, 用戶對校準的要求越來越高 印刷電路板層. 通常地, 層之間的對齊限制為75微米. 考慮到多層電路板單元的大尺寸, 圖形傳輸車間的高溫高濕, 不同芯板不一致引起的位錯累積, 層間定位方法, 控制變得越來越困難.

2、內部電路製作困難

多層板由特殊資料製成，如高tg、高速、高頻、厚銅和薄電介質層。 阻抗訊號傳輸的完整性使得製造內部電路變得困難。

3、難以壓縮和製造

內芯板和預固化板在許多地方重疊，在衝壓生產中容易出現滑板。 –層壓、樹脂間隙、氣泡和其他缺陷。 在設計層合結構時，應充分考慮資料的耐熱性。 耐壓性包括膠量和介質厚度，並製定了合理的多層電路板資料壓制方案。

由於層數眾多, 脹縮控制與尺寸係數補償不一致, 層間絕緣層易導致層間可靠性試驗失敗.
4. Difficult to drill
High tg, 高速, 高頻和厚銅板新增了鑽孔粗糙度-毛刺和除霧的難度. 層數很大, 累計銅的總厚度和板的厚度, 而且這個洞很容易被打破； 斜鑽很容易由板的厚度引起.
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