PCB新聞 - 幾種應用前景廣闊的高難度PCB產品

電子技術日新月异

近年來, 電子技術發展迅速，日新月异. 各種電子和電氣設備也在朝著智能化和小型化的方向發展. 電子電氣設備的發展帶動了下游 PCB行業, 對印刷電路板的要求也越來越高. PCB產品已從單層板和雙層板轉變為後來的多層板, 高級電路板, 和高頻, 高速和高速板. 密度HDI板. 在下麵, 編輯將與您討論幾個高端 PCB電路板 近年來具有極其廣闊的應用前景.

1.IC封裝承載板

在當今的電氣設備中，晶片的應用越來越廣泛，從電源管理晶片到CPU晶片。 隨著電子技術的發展和智慧時代的到來，手機、可穿戴設備、移動醫療設備等移動通信設備的快速發展意味著晶片的不斷陞級，推動了集成電路封裝基板的廣泛應用。

晶片的生產和封裝自然離不開PCB載體板，更先進的晶片對PCB載體板的要求越來越高，這種電路板的設計和工藝製造難度也會新增。

集成電路封裝承載板

2.HDI PCB

Substrate Like PCB (SLP: Substrate Like PCB) is a PCB電路板 類似於IC承載板規格. 它本身是一個HDI電路板, 這是一種HDI PCB板, 但它比普通HDI板有更高的要求和更高的精度,線寬和行距小到25微米到40微米, 其難度已接近集成電路封裝載體的水准.

此類HDI電路板主要用於智能手機、筆記型電腦、數位相機等領域。 市場上有從1級到6級的HDI板。 為了響應市場的需求，開發高端旗艦智能手機。 本强電路開發的16層7級單板單板，填補了該領域的市場空白。

本强電路7階HDI電路板

3、嵌入式元件PCB

隨著各種電子電氣設備向小型化方向的不斷發展，內部空間變得越來越緊湊。 許多電子元件沒有自己的位置。 囙此，極富創造力和天賦的PCB設計工程師是聰明的。 閃現後，一些電子元件被埋入PCB電路板中。

嵌入式元件印刷電路板不僅具有體積小、電子元件密度小、訊號傳輸快等特點，而且具有良好的散熱能力和耐水性。

我公司埋地電阻電路板

4、高頻高速傳輸PCB

現時，PCB電路板主要以覆銅板為基材，蝕刻後形成線路。 囙此，對於傳輸速率大於100 GHz及以上的高頻和高速傳輸應用，傳統的銅電路PCB板已經無法滿足要求。

為了解决軍用雷達等高頻和高速傳輸應用中的高速資料傳輸問題, 無人駕駛, 和5G通信, 高頻和 高速PCB板 我們出生了. 高頻, 高速, 高可靠性, 低延遲, 大容量的, 高頻寬電路板.