PCB新聞 - 浸銅電鍍電路板表面起泡的幾個原因？

浸銅電鍍電路板表面起泡的幾個原因？

電路板起泡是電路板中較常見的質量缺陷之一 PCB電路板 生產工藝流程, 因為 PCB電路板 生產過程和過程維護的複雜性, 尤其是在化學濕處理方面, 使板表面起泡缺陷的預防更加困難. 基於多年的實際生產經驗和服務經驗, 作者對銅鍍層表面起泡的原因作了簡要分析 電路板, 希望能幫助業界同仁!

的起泡 電路板 表面實際上是板面粘結力差的問題, 然後是板面的表面品質問題, 其中包括兩個方面：

1、板面清潔度；

2.、表面微觀粗糙度（或表面能）問題； 電路板上的所有起泡問題可歸納為上述原因。 鍍層之間的附著力差或過低，在後續的生產過程和裝配過程中很難抵抗生產過程中產生的塗層應力、機械應力和熱應力，最終會造成塗層之間不同程度的分離。

在生產和加工過程中可能導致紙板質量差的一些因素總結如下：

1、基板加工問題； 特別是對於一些較薄的基板（通常在0.8mm以下），由於基板的剛性較差，囙此不適合使用刷洗機來刷洗基板，這可能無法有效去除基板的生產和加工過程中，經過特殊處理的保護層可防止銅箔在板表面的氧化。 雖然該層很薄，很容易通過刷洗去除，但更難使用化學處理。 囙此，在生產加工過程中要注意控制，避免造成板面損傷。 基材銅箔和化學銅箔之間的粘結力差導致板表面起泡的問題； 這一問題也會產生發黑不良和褐變時內層變黑、顏色不均、局部黑褐色劣化的問題；

2、板面在加工過程中（鑽孔、層壓、銑削等）出現油污或其他被灰塵污染的液體，導致表面處理不良；

3、沉銅刷板不良：沉銅前磨盤壓力過大，導致孔變形，刷掉孔內銅箔圓角，甚至漏基底孔，會造成孔內沉銅電鍍、噴焊等起泡現象； 即使刷板不會造成基板洩漏，刷板過重也會新增孔口銅的粗糙度，囙此在微蝕粗化過程中，此處的銅箔可能會過度粗化，也會存在一定的質量隱患； 囙此，有必要加强刷塗過程的控制，通過磨痕試驗和水膜試驗，將刷塗過程參數調整到最佳；

4、水洗問題：由於沉銅的電鍍處理要經過大量的化學處理，各種酸、堿、非極性有機等藥用溶劑較多，板材表面用水不乾淨，尤其是沉銅調整脫脂劑，不僅會造成交叉污染， 還會造成板面局部處理不良或處理效果差、不均勻缺陷，並造成一些粘接問題； 囙此，應注意加强對洗滌的控制，主要包括洗滌水的流量、水質和洗滌時間。， 控制台的滴水時間； 特別是在冬季，溫度較低，洗滌效果會大大降低，應注意對洗滌的强力控制；

5、沉銅預處理和圖案電鍍預處理中的微蝕刻； 過度的微蝕刻將導致孔洩漏基板，並導致孔口周圍起泡； 微蝕刻不足也會導致粘結力不足，導致起泡； 囙此，有必要加强對微刻蝕的控制； 通常，沉銅前的微蝕深度為1.5-2微米，圖案電鍍前的微蝕深度為0.3--1微米。 如果可能，最好通過化學分析和簡單的測試稱重方法控制微蝕刻的厚度或腐蝕速率； 正常情况下，微蝕刻板表面光亮，粉紅色均勻，無反射； 如果顏色參差不齊，或有反光，說明在預處理過程中存在質量隱患； 筆記 加强檢查； 此外，微蝕槽的銅含量、槽的溫度、負載、微蝕劑的含量等都是需要注意的事項；

6、沉銅液活性太强； 新開罐的沉銅液或鍍液中3種主要成分的含量過高，尤其是銅含量高，這將導致鍍液過於活躍，化學沉銅粗糙、含氫、浸沒。 化學銅層中的銅氧化物和其他過多夾雜物導致塗層物理質量惡化和結合不良缺陷； 可適當採用以下方法：降低銅含量，（向鍍液中加入純水），包括3組，適當新增絡合劑和穩定劑的含量，適當降低鍍液溫度；

7. 氧化發生在 電路板； 如果浸沒銅板在空氣中氧化, 這不僅會導致孔中沒有銅, 板面粗糙, 但也可能導致板面起泡； 浸入式銅板在酸中存放時間過長, 板表面也會被氧化, 而且這種氧化膜很難去除； 因此, 在生產過程中, 銅板應及時加厚, 而且不應該存放太久. 通常地, 最遲應在12小時內完成加厚鍍銅.

8、重銅返修不良； 一些圖案轉移後的重銅或返工板在返工過程中電鍍不良，返工方法不正確，或返工過程中的微蝕刻時間控制不當等，或其他原因會導致板表面起泡； 沈若銅板返修發現線路不良，可用水洗後直接從線路上脫油，然後直接酸洗返修，無腐蝕； 最好不要重新脫脂或微蝕； 對於已經加厚的板材，應進行返工。 現在微蝕刻槽正在退鍍，請注意時間控制。 可以先用一塊或兩塊板粗略量測脫鍍時間，以保證脫鍍效果； 脫鍍完成後，用一套軟刷輕輕刷板，然後按正常生產。 工藝浸銅，但蝕刻和微蝕刻時間應减半，必要時調整；

9、圖形傳輸過程中顯影後水洗不足、顯影後存放時間過長或車間灰塵過多等都會導致板面清潔度差，纖維加工效果稍差，可能會造成潜在的品質問題；

10、鍍銅前，應及時更換酸洗槽。 槽液污染過多或銅含量過高，不僅會造成板面清潔度問題，還會造成板面粗糙等缺陷；

11、電鍍槽內出現有機污染，尤其是油污污染，自動線更容易發生；

12. 此外, 在生產某些產品的過程中，當浴液未加熱時 PCB工廠 在冬天, 在生產過程中，必須特別注意鋼板的帶電情况, 尤其是帶有空氣攪拌的電鍍槽, 如銅和鎳； 用於冬季鎳罐, 最幸運的是, add a warm water washing tank before nickel plating (water temperature is about 30-40 degrees) to ensure that the initial deposition of the nickel layer is dense and good.

在實際生產過程中，PCB表面起泡的原因有很多。 作者只能做一個簡要的分析。 對於不同製造商的設備和科技水准，可能會有不同原因引起的起泡。 具體情況應詳細分析，不能一概而論。 上述原因分析沒有區分優先順序和重要性。 基本上，根據生產工藝進行了簡要分析。 在本系列中，它僅為您提供解决問題的方向和更廣闊的視野。 我希望每個人的流程生產和解决問題方面，都能在吸引新想法方面發揮作用！