PCB新聞 - 提高PCB板可靠性的幾個重要特性

提高PCB板可靠性的幾個重要特性

最重要的14個特徵 高可靠性電路板

1、25微米孔壁銅厚度

優點：提高可靠性，包括提高z軸的膨脹阻力。

不這樣做的風險

裝配過程中出現氣孔或脫氣、電力連接問題（內層分離、孔壁破損），或實際使用中負載條件下出現故障。

IPCClass2 (the standard adopted by most PCB工廠) requires 20% less copper plating.

2、無焊補或開路修復

優點：完善的電路可確保可靠性和安全性，無需維護，無風險

不這樣做的風險

如果維修不當，電路板會斷裂。 即使維修是適當的，在負載條件下（振動等）也有發生故障的風險，這可能導致

實際使用失敗。

3、超過IPC規範的清潔度要求

優點：提高PCB清潔度可以提高可靠性。

不這樣做的風險

殘餘物和焊料在 電路板 給阻焊板帶來風險. 離子殘留物會在焊接表面造成腐蝕和污染風險, which may lead to reliability problems)

（不良焊點/電力故障），最終新增實際故障的可能性。

4、嚴格控制各表面處理的使用壽命

優點：可焊性、可靠性和减少水分侵入的風險

不這樣做的風險

由於舊電路板的表面處理會發生金相變化，可能會出現焊接問題，水分侵入可能會導致組裝過程和/或實際使用

出現分層、內層和孔壁分離（開路）等問題。

5、使用國際知名的基板，不要使用“本地”或未知品牌

優點：提高可靠性和已知效能

不這樣做的風險

機械效能差意味著電路板在裝配條件下無法達到預期效能。 例如，高膨脹效能將導致分層、斷開和翹曲問題。 電力特性

薄弱環節可能導致阻抗效能不佳。

覆銅板的公差符合IPC4011CLASSB/L的要求

優點：嚴格控制電介質層的厚度可以减少預期電力效能的偏差。

不這樣做的風險

電力效能可能不符合規定的要求，同一批次部件的輸出/效能會有很大的不同。

定義阻焊資料，以確保符合IPC-SM-840ClassT要求

優點：NCAB集團認可“優秀”油墨，實現油墨安全，並確保阻焊油墨符合UL標準。

不這樣做的風險

劣質油墨會導致附著力、抗焊劑性和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊板與電路板分離，最終導致銅電路腐蝕。 隔熱

不良特性可能會由於意外的電力連續性/電弧而導致短路。

定義形狀、孔和其他機械特徵的公差

優點：嚴格控制公差可以提高產品的尺寸質量，改善配合、形狀和功能

不這樣做的風險

裝配過程中的問題，如對齊/裝配（只有裝配完成後才能發現壓裝針問題）。 此外，由於尺寸偏差增大，安裝底座時會出現問題。

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