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有什麼方法可以檢測產品的翹曲 電路板 quality defects and related standards
Recently, 諮詢了一些客戶 印刷電路板 厚實的銅板，問網格銅是更好還是全銅? 事實上, 這取決於看板的大小. 大的板栅銅很好, 因為整個銅在外力作用下會不斷翹曲, 但栅格銅不會彎曲並保持原有的平整度. 在一般工藝的一側保留銅的目的是確保電路板的翹曲. IPC標準翹曲小於0.75%為合格產品. 據說覆銅板的翹曲分為彎曲和扭曲. 如何計算 印刷電路板 翹曲變形? 測量方法是什麼? 許多初學者和一些同事 電路板多年來，他們通常不理解這個問題. 印刷電路板板 warping will cause inaccurate positioning of components, 這將給裝配和安裝工作帶來很多困難. 幫助大家整理.
如果 電路板 已扭曲, 測量方法是將其平放在大理石或玻璃板上, 以及 電路板 都在地上, 量測中拱高度； 計算方法為：翹曲=拱高 / 印刷電路板 long side length *100%.
將要量測的印刷電路板放置在大理石檯面上，並使用塞規進行量測。， 標準計算為：<厚度*對角線長度的千分之五或千分之七。 將印刷電路板平放在工作臺上以形成橋接，並量測到工作臺平面高度/印刷電路板長度的中間距離。
以下是幾種常用的測量方法：
1、使用大理石或5mm厚的玻璃板平臺，用塞規量測拐角的最大尺寸，然後用直尺量測對角線的長度並除以兩個數位。 如果大於千分之七，則不合格。
2、用手敲擊木板表面，傾聽木板與大理石檯面間隙的聲音，然後用手將其找平。
3、光學檢測方法利用光干涉原理檢測翹曲和變形。 精度可達0.1mil。 它通常用於大規模生產和裝運檢驗，或用於實驗室類比回流焊進行分析。
關於 印刷電路板 翹曲是許多製造商討論和研究的問題, 常東新通過實驗找出了翹曲的根本原因, 並從根本上改善了它, 提高產品品質, 降低公司成本和客戶投訴.
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