PCB新聞 - 高頻PCB佈線常識（二）

高頻PCB佈線常識（二）

PCB製造商解釋：1。 訊號層的空白區域可以塗銅，以及如何將多個訊號層的銅塗層分佈在接地和電源上

一般來說，空白區域的大部分鍍銅都是接地的。 在高速訊號線旁邊施加銅時，只需注意銅與訊號線之間的距離，因為施加的銅會稍微降低跡線的特性阻抗。 還要注意不要影響其他層的特性阻抗，例如在雙帶狀線的結構中。

2.是否可以使用微帶線模型來計算訊號線在功率平面上的特性阻抗？ 是否可以使用帶狀線模型計算電源和接地平面之間的訊號

是的，在計算特性阻抗時，必須將電源平面和接地平面都視為參攷平面。 例如，一個四層板：頂層電源層接地層底層。 此時，頂層的特性阻抗模型是以功率平面為參攷平面的微帶線模型。

3.通過軟件在高密度印製板上主動生成測試點，在正常情况下能否滿足批量生產的測試點？

通常，軟件是否自動生成測試點以滿足測試要求取決於添加測試點的標準是否符合測試設備的要求。 此外，如果佈線過於密集，並且添加測試點的標準相對嚴格，則可能無法將測試點主動添加到每條線段。 當然，您需要手動填寫要測試的位置。

4.新增測試點會影響高速訊號的質量嗎？ 是否會影響訊號質量取決於添加測試點的方法和訊號的速度。基本上，可以在線路上添加額外的測試點（不要使用現有的過孔或DIP引脚作為測試點）或從線路上畫一條短線。 前者適合線上路上新增一個小電容器，後者是一個額外的分支。 這兩種情况都會或多或少地影響高速訊號，影響的程度與訊號的頻率速度和訊號的邊緣速率有關。 通過類比可以知道撞擊的大小。 根據標準，測試點越小越好（當然，必須滿足測試設備的要求），分支越短越好。

5.幾個PCB組成一個系統，以及如何連接板之間的地線當每個PCB板之間的訊號或電源相互連接時，例如，當a板有電源或訊號發送到B板時，必須有等量的電流從接地層流回a板（這是Kirchoff電流定律）。 這個地層上的電流會找到阻抗最小的地方回流。 囙此，在每個介面上，無論是電源還是訊號，分配給接地層的引脚數量都不應太小，以降低阻抗，從而可以降低接地層上的雜訊。 此外，它還可以分析整個電流回路，特別是電流較大的部分，調整接地層或接地線的連接以控制電流流動（例如，在某個地方製作低阻抗，使大部分電流都來自這種局部行走），减少對其他更敏感訊號的影響。

6.你能介紹一下國外關於高速PCB規劃的科技書籍和數據嗎？ 如今，高速數位電路被用於通信網絡和記帳設備等相關領域。 在通信網絡方面，PCB板的工作頻率已達到GHz左右，據我所知，堆疊層數高達40層。 小算盘的相關使用也是由於晶片的進步，無論是通用PC還是服務器（server），板上的最高工作頻率現在已經達到400MHz以上（如Rambus）。 為了應對這種對高速和高密度佈線的需求，對盲/埋式過孔、微型過孔和構建工藝的要求正在逐漸新增。 這些規劃要求的製造商可以大量生產。

7.兩個常用的特性阻抗公式：微帶Z={87/[sqrt（Er+1.41）]}n[5.98H/（0.8W+T）]同時，W是線寬，T是跡線的銅厚度，H是跡線與參攷平面之間的距離，Er是PCB板資料的介電常數。 只有當0.1<（W/H）<2.0和1<（Er）<15時，才必須使用此公式。 帶狀線（帶狀線）Z=[60/sqrt（Er）]ln{4H/[0.67Í（T+0.8W）]}同時，H是兩個參攷平面之間的間隔，跡線位於兩個參攷面的中心。 只有當W/H<0.35和T/H<0.25時，才能使用此公式。

8.是否可以在差分訊號線的中心添加接地線？ 差分訊號中心通常不能添加接地線。 因為使用差分訊號的原理最重要的一點是差分訊號之間的耦合優勢，例如通量消除和抗噪性。 如果在中心添加接地線，則會破壞耦合效果。

9.剛性柔性板規劃是否需要特殊的規劃軟件和標準？ 我們在中國哪裡可以接受這種類型的電路板加工？ 可以使用通用PCB規劃軟件來規劃柔性印刷電路（Flexible Printed Circuit）。 同樣使用Gerber格式生產FPC製造商。 由於制造技術不同於一般的PCB，每個製造商將根據其製造能力擁有自己的最小線寬、最小線間距和最小孔徑（過孔）。 此外，可以通過在轉捩點鋪設一些銅來加固柔性電路板。 至於製造商，你可以在互聯網上找到“FPC”作為關鍵字查詢。

10.正確選擇PCB和外殼接地點的標準是什麼？ 選擇PCB和外殼接地點的標準是使用底盤接地為返回電流提供低阻抗路徑並控制該返回電流。 例如，通常在高頻設備或時鐘發生器附近，可以使用固定螺釘將PCB接地連接到主機殼接地，以最大限度地减少整個電流回路面積並减少電磁輻射。