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多層印刷電路板壓力溫度和壓力均勻性測試方法
過程中不可或缺的東西 多層PCB 加工是使用壓力機. 壓機的壓力均勻性和溫度均勻性對壓機的質量有很大影響, 如何通過實驗進行定期檢測其穩定性保證了產品的衝壓質量. 論壇上有關於這個問題的相關討論, 討論結果總結如下：
1、壓力均勻性試驗方法：
對於壓力均勻性測試，有一種特殊的感應紙，相當於老高的複印紙，效果更好，但價格非常昂貴。 此外，可以在壓力機中佈置標準鉛條進行測試。 結束後，量測每個鉛條的每個截面的殘餘厚度也可以知道壓力機的均勻性，並且可以量化該值。
此外，更為老式的方法是在一張白紙上使用複寫紙進行壓制操作，然後檢查壓制後白紙上留下的痕迹，就可以知道壓制平臺的哪個位置壓得不够。 壓力均勻的地方。
2.溫度均勻性試驗方法：
使用熱電偶溫度計再製作幾根熱電偶導線，然後根據平臺的位置將其放置在九個或更多點上。 加壓後，記錄每個位置的溫度數據，然後進行統計並製作圖表。 可以直觀方便地看到整個衝壓平臺的溫度均勻性。 同時，通過多次測試，可以獲得溫度再現性變化，從而系統地評估壓力機的效能。
以上介紹了溫度和壓力均勻性測試方法 多層PCB 按. Ipcb也提供給 PCB製造商 和 PCB製造 科技.
